PCB工艺简易教材.ppt

目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程：除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面 图形电镀 图 形 电 镀 铜 图 形 电 镀 锡 目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程：去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项：退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀、退锡不尽、板面撞伤 蚀刻、退锡 蚀刻、过程原理图示 图形电镀后去膜 蚀刻 退锡 目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化 刷板 目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路。在板面印上字符，起到标识作用 流程：丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面 注意事项 ：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清 阻焊、字符 喷锡 喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。 喷锡-----又称热风整平，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。 喷锡可分为两种： ①板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ②焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象 ???? ③板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短 a、垂直式 b：水平式-----与垂直喷锡相比，主要有以下优点： ???? ① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长； ????② 沾锡时间短1秒钟左右； ??? ③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少； 目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。 流程:前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理 流程原理: 通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。 注意事项: 锡面光亮 平整 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙 预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属 部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏 部分板料在前处理前需贴保护胶带（如镀金手指板） 目的:加工形成客户的有效尺寸大小 流程:打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗 流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行加工 注意事项:放反板 撞伤板 划伤 成型 数控铣床加工中 加工后 目的: 模拟板的状态,100%通电进行检查,是否有开、短路 流程：测试文件 板定位 测试 流程原理：椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查 注意事项：漏测 测试机压伤板面 电测 测 试 机 OSP OSP-----是PCB铜箔表面处理的符合ROHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在