Philips 手机 X-Palette(X606)项目经验总结.ppt

原因3： a.从转轴结构本身分析：此转轴的塑胶头的直身位较短，实际配合位只有1.15mm ，而常规的是2.2，这样转轴头与胶壳的配合面较小，配合后摩察力相对较小，在翻转中转轴很易向假转轴方向移动。 b.转轴的旋转轮外径应该小于或等于凸轮外径，但实际上比凸轮外径大，并且旋转轮高度，高出本体，同样可以把C壳挤向假转轴方向，如图一，图二，图三 Thank You ! * * X606三大问题：1.转轴裂问题2.转轴异响问题3.按键背光问题 一. 转轴裂问题 现象： 跌落和翻盖测试，B壳转轴处裂； 原因： 1. B壳原料PC+20GF,材料较硬较脆 2. B壳转轴处强度差，跌落时直接冲击到转轴处，导致B壳裂； 3. B壳转轴处有转轴拆卸口，成型时此处有结合线，导致跌落时B壳裂； 4. B壳整体强度较差，而且机身较长，转轴翻盖力为6Kgf/cm2，较大，容易导致B壳裂； 5.转轴与壳体咬合量较少，导致B壳受力比较集中，在翻盖测试时，也容易导致B壳裂。 改善措施： 1.将B壳原材料改成GE PC1414； 2. B壳转轴处加胶，增加此处强度； 3. 调整成型参数，改变结合线位置； 4. 更换翻盖力为5Kgf/cm2的转轴； 5. 扩大转轴孔径，加大转轴咬合量。 二. 转轴异响问题 现象： 1. 假转轴端磨粉，导致摩擦异响； 2. 翻合盖时，转轴FPC与壳体撞击异响； 原因： 1. 真转轴孔径太小，导致真转轴与孔过度配合，推动C壳整体 向假转轴端平移，导致假转轴端面摩擦； 2. 转轴FPC与壳体间距太小，与壳体摩擦； 3. 转轴FPC太硬、太短，翻合盖时，转轴FPC折弯力较大； 4. 转轴FPC两端Connector偏位，导致转轴FPC扭曲变形与壳体撞 击，导致异响； 长期措施： 1. 真转轴孔扩大，与转轴间隙单边控制在0～0.03mm； 2. 转轴FPC分层、加长，减少FPC扭力及与壳体的摩擦； 短期措施： 1. 假转轴端涂润滑油，减少摩擦响声和磨粉； 2. 转轴FPC加泡棉，缓冲FPC与壳体撞击异响； 三. 按键背光问题 现象： 主按键背光不均，LED灯附件较亮，其它部位较暗。 原因： 1.按键板定位孔与LED灯基准不一致，导致LED灯打板位置偏差较大，使得导光片与LED灯间隙不均，从而引起背光不均； 2. 导光片贴偏，导致背光不均； 3. 遮光片面积较小，容易翘起，导致漏光； 4. 按键Dome片表面亮面，容易反光，导致局部较亮。 长期措施： 1. 修改图纸，增加重点管控尺寸，并要求导光片和LED基准一致； 2. 增大遮光片尺寸，确保遮光片不翘起； 3. 按键Dome片表面刷银浆，减少镜面反射； 4. 导光片与Dome之间增加一层黑色遮光膜，一方面让Dome片粘贴更牢，另一方面可吸收从背胶投射或Dome片表面反射的光线。 短期措施： 1. 管控导光片粘贴制程，要求导光片与LED间隙控制在0.2mm左右； 2. 遮光片贴好后，要求员工压贴密实，避免导光片翘起。 1）B壳转轴处跌落裂 原因： 1.B壳原料PC+20GF,材料较硬较脆; 2.B壳转轴局部R角较小,导致成型时应力集中; 3.B壳假转轴与主体过渡处厚度不足0.85mm,如图3.强度较弱; 4.成型参数不合理,模温较低. 措施： 1)将B壳原材料改成GE PC1414; 2)B壳转轴处局部加R角,减少应力; 3)B壳转轴部位加胶补强;如图2 4)B壳假转轴内加筋补强;如图4 5)B壳轴肩与主体过渡处厚度增加到1.0mm. 转轴沿红色虚线处断裂 图1 1.轴肩厚度增加到1.0mm (原来0.8mm) 2.增加一根筋，增强轴肩尖角处的强度 图2 过渡处厚度不足0.85mm 图3 左右两边在转轴和壳体的连接处都做了加强处理 图4 一. 转轴裂问题 2）B壳翻盖测试壳裂 原因： 1)B壳转轴局部强度较弱； 2)成型参数一致性差 措施： 1)B壳转轴部位加胶补强； 2)控制成型参数 转轴裂位置 红色部位加胶补强 红色部位加筋补强 经验： 1.FPC厚度一般0.4mm,宽度3.5mm; FPC横端长度经验值6±0.5mm; 2.FPC与壳体左右单边间隙建议预留1mm左右; 3.开口宽度建议做到1mm (FPC connector不从缺口穿过); 4.转轴结合部位壁厚做到1mm以上. 一. 转轴裂问