单板分断制程相关介绍.ppt

Parameters of Brush cleaner: Comparison of each unit 纯水 超声波震子 超声波 使用超声波换能器将超声波频源的声能转化为机械振动，向槽中清洗液辐射超声波，以音波震动的能量去除基板表面的微粒。 MS（Mega Sonic） MS作用示意图 Brush Disk brush Roller brush Disk brush and Roller brush Function: 去除大粒子 Principle: 机械作用力 Brush压入量 Brush转速 调节以上参数，需注意不要造成刮痕。 衡量Brush清洗能力的指标 Particle remove rate Remain particle Glass flow Glass flow Air Knife 从两道狭缝中以一定的压力、高度、角度吹出干燥空气，达到清除玻璃表面水分的作用 AK作用示意图 效果影响因素： Air流量；A/K间隙； A/K角度、水平度 APP CEC-PANDA 中电熊猫集团 中 电 熊 猫 液 晶 显 示 科 技 有 限 公 司 CEC-PANDA 中电熊猫集团 中 电 熊 猫 液 晶 显 示 科 技 有 限 公 司 CEC-PANDA LCD技术部单板分断制程相关介绍 Cell-王冬亮 作 成 CPL-CUT 部 门 2010-09-26 日 期 单板分断工程：Process Flow工艺流程 ★目的： 将TFT及CF玻璃母板进行分断及其Panel ID打印； ★设置理由： 设置单板分断线的原因为Sharp龟山一工厂设立时，Cell工程设备能力不足以达到G6尺寸，所以在Cell第一段先行进行母板切断。 位置分布：2楼 单板分断制程设备的具体位置分布与数量： 数量：四条线 单板分断装置AP Plasma设备概要 本装置主要是对玻璃基板进行表面的亲水性处理，使得玻璃基板的后续的洗净中获得更佳的洗净效果。 装置作用： 原理： 通过plasma放电，切断基板表面有机物分子链，使其变成活跃状态，与O2等气体反应后挥发，提高基板表面濡湿性 O2 电极 Plasma放电 有机物 AP Plasma工作示意图 电极通电，将N2/O2等气体冲入极板之间。 气体在强电场和强磁场作用下解离，形成O原子/N原子和羟基及O3. 这些原子/原子团在基板表面与被Plasma放电切断分子链的有机污物进行化学反应（O3为催化剂），最终以CO2/H2O/O2/N2等形式挥发掉。 AP Plasma 实体图片 单板分断装置Laser Marking设备概要 本设备对TFT玻璃基板进行Panel ID 的打码动作 印字部 Laser Head Laser 种类：Nd：YVO4 ? ? ? ⑩ ⑨ ⑧ ⑦ ⑥ ⑤ ④ ③ ② ① LOT ID 基板号 TFT机种 工厂识别 Line识别 生产年 生产月 基板ID构成： Panel ID构成： 用途code CELL号 按激光器种类分类： CO2激光打标机，半导体激光打标机，YAG激光打标机，YV04激光打标机，光纤激光打标机 按激光器波长分类： 532nm激光打标机，809nm激光打标机，1064nm激光打标机，10.64um激光打标机，266nm激光打标机 按激光可见度不同分类： 紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（不可见激光）、红外激光打标机（可见激光） CEC Panda采用的种类是： 本公司规格是YVO4激光打标机，波长为1064nm的红外光（可见光），激光头部分采用空气冷却设计。 原因：由于YVO4（掺钕钒酸钇）激光晶体在1064nm波长时受激发截面积约为Nd:YAG的4倍，在809处的吸收系数是Nd:YAG的3.5倍，其吸收宽带为21nm，是Nd:YAG的2倍。这些优点可以很容易的获得稳定的激光输出。 激光打标机种类 Fiber Laser与YVO4 Laser的比较 激光打码机设备图片 激光打码机设备图片 激光打码相关图片 2D Code 单板分断磨边装置概要 设备Layout LD对位部 单板分断部 磨边部 排出部 旋回 table ROB1 ROB2 切割线 利用高渗透刀轮以一定的压力和速度切割玻璃基板，高渗透刀轮进入玻璃后使玻璃产生裂纹，开始部位由于玻璃压缩力的作用产生肋状裂纹（Rib Mark）， 然后在玻璃内部张力作用下裂纹向下延伸产生平直的垂直裂纹（Median Crack）和水平裂纹（Lateral Crack）,垂直裂纹生长到基板厚度的 80%～90%，使 玻璃断裂。 切割工艺基本原理 单板分断磨边装置概要 Panel Flow 单板分断 旋回 对分断端磨边 断面图 以37寸为例 切割线 分断台面 Scribe head h