电子组装工艺改进EAPI.pdf

电子组装工艺改进EAPI 演讲人：邱宝军 020qiubj@126.com 主要内容 电子组装工艺改进概述 电子组装工艺改进要点分析 电子组件工艺及可靠性鉴定 工艺改进案例分析（穿插进行） 提问及答疑 1 一 电子组装工艺改进概述 电子组装工艺概述 电子组装工艺现状分析 电子组装工艺改进流程 1.1 电子组装工艺概述 电子组装工艺广义指电子产品的制造技术，包括工 艺性设计（DFM、DFT、DFR），原材料的工艺性 要求，加工制造各元素的控制优化等。 电子组装工艺技术是制造过程中最活跃的因素，是 电子产品制造质量的技术基础。 举例：典型的电子组装工艺主要包括（狭义）： PCB设计—器件成型—插件—波峰焊接—锡膏印 刷—贴片回流焊接—焊后测试成品组装 2 锡膏印刷 元件贴装 回 流焊 接 翻 板 黏胶图布 Paste Componen Dry and Invert Adhesive depositio Placement Reflow depositio t n n 波峰焊 手 插 件 翻 板 黏胶固化 Wave Insert Invert Cure Componen Soldering T.H. Adhesive Placement t 元件贴装 双面混合组装（SMT+THT） 现代电子组装工艺特质 焊盘设计 元件外形和尺寸 焊点热容量 锡膏涂布 锡膏质和量 可焊性 造成‘立碑’的因素： 贴片准度 焊接加温法和设置 3 0804排阻连锡分析 0804排阻连锡分析 距离小 距离小 焊盘间距 焊盘间距 流动方向错 流动方向错 端点 锡量多 端点 锡量多 间距 印刷