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 SMT技术资料无铅意味着什么近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT等有关的国际研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出无铅的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和Google等网络有哪些信誉好的足球投注网站引擎上键入无铅二字，通常出现的信息在30万条以上，如果键入无铅的英文leadfree，则会出现7460万项查询结果，无铅之热由此可窥一斑。那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含量不得超过0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在2003年2月13日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成份的指令》，即通常简称的RoHS(Re-strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中使用包括铅在内的6种有害成份。与RoHS同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通常简称WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产品对环境的负面影响，因此也称为绿色指令。而目前在大多数场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施绿色指令有关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅是无铅制造。绿色指令的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代，而且祸及子孙。保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的认识。产业链各环节如何应对无铅化无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的分水岭。对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某些产品出现供不应求的局面。对这些厂家而言，在抓住目前发展时机的同时，千万不可忽略设备应用的技术问题，即无铅设备生产工艺问题。目前，购买无铅设备的厂家大部分并没有真正进入无铅化生产，许多工艺过程的问题还没有暴露出来，特别是与可靠性有关的工艺控制技术还处于发展的初级阶段。设备供应商只有在应用工艺方面投入技术力量，进行较深层次的无铅工艺探索并逐步完善，为用户提供工艺技术层面的服务，才能实现持续发展。对元器件供应商来说，技术与管理是关键。作为产业链上游的元器件供应商，面临的技术挑战实际与电子整机制造商同样严峻。在传统元器件引线镀层Pb-Sn的替代方案中，工艺、与焊料的兼容性以及结合强度、可靠性等多方面问题都给元器件供应商带来挑战。更为严重的问题是，目前无铅元器件没有明确的标准和标志，缺乏有效的管理措施，因此，元器件供应商的无铅化可谓任重道远。对于PCB制造商而言，面临的问题比元器件供应商还多。除了PCB镀层外，由于焊接温度的提高，供应商在PCB基板材料和粘接材料方面也面临新的技术难题。对于焊接及其他材料供应商来说，目前国内还没有真正有实力的无铅焊料供应商，无铅焊料同贴片机一样几乎是国外产品一统天下，几种公认适用的无铅焊料，其真正的技术核心不在焊粉的材料配比上，而在于焊剂的组成配方及制造工艺上。现在市场上无铅焊料究竟使用什么活化剂和助焊剂，这些添加剂的作用机理及对焊接性能的影响，对产品长期使用的可靠性评估，都是需要研究的问题。尽管有一些国内厂家宣称推出的无铅焊接性能优越，但是缺乏权威的检测和用户资料，能否在市场上站得住脚还很难说。对焊接及其他工艺、结构材料供应商而言，能否在材料应用方面，即SMT工艺上有所作为，是决定产品前景的关键。对于制造厂商而言，无铅化是近乎残酷的磨难，成熟的工艺和经验需要重新探索，上游元器件、PCB、材料供应商以及下游最终用户的要求等矛盾都汇集到制造厂商。其中，国外大企业及部分国内实力雄厚的大企业与大多数中小企业又有明显的差别。大企业无铅化真的没有问题吗？许多大企业，尤其是国际著名的电子公司都在公开场合表示实施无铅没有问题。其实，为了显示公司实力的宣传是一回事，真正到生产技术部门实施则是另一回事，至今没有几个企业敢宣布其产品完全符合绿色指令，更没有企业拿出无铅产品长期可靠性的数据。从这些大公司技术部门传出的信息是