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LENSIN员工培训 LCM工程分解 POL 又称偏光片 贴偏光片Polarizer Attaching 贴片是将已裁切成小片之偏光片，依工程图的位置要求贴到LCD上 管制点：贴片方式 型号、角度 LCM工程分解 COG工程 附：静电防护 静电的产生：物体只要有接触、磨擦、剥离、冲撞、破坏等行为存在，发生行为的双方所带电量就会产生差距，于是就会发生静电。即使是导体，如果不是处于接地状态，同样会带电。静电对模块的危害非常大，尤其是对于LCD驱动IC，较高的静电会击穿IC，引起模块功能上的不良，如模块不显示、显示异常等。 静电防护的措施： 1.佩带静防静电手环 佩带方法： a.静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧,此处接触电阻最小.要与皮肤紧密接触,不得松驰,不得隔以衣 b.鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份 c.下班或行走时,操作员可摘下手环,流动人员应取下夹子, 绕在手腕上,以便流动使用. 2.检查地线是否接地有效,静电环的夹子夹在地线上,方可进行生产. 3.在工作时将离子风机打开(中和操作过程产生的电荷),起到防静电的作用. 如果有机会拿着放大镜， 靠近液晶显示器的话. 你会发现下图中所显示的样子. (这里的颜色反映的是LCD上彩色滤波片的颜色) 我们知道红色， 蓝色以及绿色， 是所谓的三原色。利用这三种颜色， 便可以混合出各种不同的颜色. 很多平面显示器就是利用这个原理来显示出色彩. 我们把RGB三种颜色， 分成独立的三个点， 各自拥有不同的灰阶变化， 然后把邻近的三个RGB显示的点， 当作一个显示的基本单位， 也就是pixel. 那这一个pixel，就可以拥有不同的色彩变化了. 三、LCM显示原理介绍 四、LCM生产流程简述 四、LCM生产流程简述 LCM生产流程比较灵活，主要步骤简单分为以下四步： COG 工程 FOG工程 模组 工程 POL工程 四、LCM生产流程简述 模组 工程 FOG工程 COG 工程 POL工程 供应挑选 调视角 裁片 贴片 贴片 模组 工程 FOG 工程 COG 工程 POL 工程 领料 清洗 IC ACF COG（Chip-on-Glass）工程 使用ACF将芯片直接邦定在玻璃上，实现LCD与IC的电气连接。 注：ACF（异方性导电胶）：用于LCD与IC的垂直电气连接 剖视图 正视图 LCD ACF IC 四、LCM生产流程简述 COG 接合原理 COG接合原理(概論) COG是Chip on glass之簡稱,是指將驅動LCD之驅動 IC壓合在玻璃上之技術,目前我們採用的壓合方法是 ACF制程。其原理如下: 在要壓合IC之區域先貼上一層ACF (異方性導電膠膜) ，ACF內散布著密集的導電粒子，此導電粒子在未加溫加壓前是不導通的,接著在IC上方施加特定之溫度、壓力、時間后,會使介於IC Bump和玻璃基板ITO 間的導電粒子破裂，使IC Bump電极与ITO線路導通，通過驅動 IC來驅動LCD工作。 ACF 貼附 on Panel ACF COG預邦 定与主邦 IC COG Bonding 流程 溫度、 、時間 LSI Bump 玻璃基板 LCD ACF IC 導通 ITO Pattern 壓力 COG 接合原理 COG 接合原理 材料簡介 導電顆粒 膠材,導電粒子 Carry film 保護膜 三層類型: Carry film 二層類型: ACF (Anisotropic Conductive Film) 異方性導電膜 異方性導電就是上下導通,左右不導通 ACF 結構示意圖 絕緣膠材 ACF 膠材,導電粒子 ACF COG COG Process FOG（FPC-on-Glass）工程 用ACF将FPC绑定与LCD上，实现FPC与LCD和IC的电气连接 FPC ACF 剖视图 正视图 四、LCM生产流程简述 POL工程： 将偏光片贴附在LCD两面。 POL 剖视图 正视图 四、LCM生产流程简述 模组工程： 将LCD半成品组装到BLU中，并组装其他部件等 BLU 剖视图 正视图 四、LCM生产流程简述 模组工程： 将TP组装到BL与LCD，并组装其他部件等 BLU 剖视图 正视图 四、LCM生产流程简述