某电子公司PCB生产工艺流程.ppt

徐军于2007年3月修订 主要内容 1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB生产流程介绍 1、PCB的角色 PCB的角色： 　　 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。 4、PCB生产流程介绍 A、开料流程介绍 开料(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 制程控制要点： 1. 覆铜基板类别：纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材 2.覆铜板铜箔厚度：T/T、H/H、1/1、2/2等种类 3.尺寸：±2mm。 4.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤150℃/4H。 5.裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。 B、内层线路流程介绍 流程介绍:☆ 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆ 制程控制要点: 1.前处理磨痕8-12mm，水破时间＞15s 2.曝光能量7-9格 3.线条精度：±20% 4.对位精度±3mil 5.车间无尘等级：10万级 6.车间环境：温度18-22℃ 湿度50%RH±5 7.蚀刻因子：＞2 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度(2-4um),以利於后续的压膜制程 主要消耗物料：磨刷 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理： 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:Na2CO3(0.8-1.2%) 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2) 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH(3-5%) 线条精度±20% 冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 内层线路工序常见缺陷 内层工序常见缺陷 C、层压流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 1.层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 2.钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 制程控制要点： 1.棕化咬噬量0.8-1.2um 2.药水浓度 3.铜箔厚度 4.PP规格及叠板顺序 5.压机的升温及加压曲线图 6.无尘室环境 7.靶位精度±0.05mm 棕化: 目的: (1)粗化铜面1.2-1.8um,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半