PCB内层基础介绍.doc

内层基础介绍 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做接地以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将接地与电压二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜. 制作流程 　　依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 　　发料→钻对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch 　　 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→冲工具孔 C. Drill and Panel-plate 　　 发料→钻孔→通孔（PTH）→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 　　上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程使用，第一种制程已被淘汰，厂内目前使用第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程. 1.发料 　　发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依《发料单》来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意： 　　 A. 裁切方式-会影响下料尺寸 　　 B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程 　　 C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向 　　 D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 2. 铜面处理 　　在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，看似简单的一道制程，其实里面的学问颇大。 A. 须要铜面处理的制程有以下几个 　　 a. 干膜压膜 　　 b. 内层氧化处理前 　　 c. 钻孔后 　　 d. 化学铜前 　　 e. 镀铜前 　　 f. 绿漆前 　　 g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 　　 h. 金手指镀镍及其它任何表面须另行处理的制程前 　　a. c. f. g. 等制程一般为独立加装设备处理，其余皆属制程自动化中的一部份，多数采用化学药液加压处理方式。 B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 喷砂法(Pumice) 　　 c. 化学法(Microetch) 　　以下即做此三法的介绍 C. 刷磨法 　　 刷磨动作之机构,见图所示. 　　 表4.1是铜面刷磨法的比较表 　　 注意事项 　　　 a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均 　　　 b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性 　　　优点 　　　　 a. 成本低 　　　　 b. 制程简单，弹性 　　　 缺点 　　　　 a. 薄板细线路板不易进行 　　　　 b. 基材拉长，不适内层薄板 　　　　 c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀 　　　　 d. 有残胶之潜在可能 D.喷砂法 　　 以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料 　　 优点： 　　　 a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好 　　　 b. 尺寸安定性较好 　　　 c. 可用于薄板及细线 　　 缺点： 　　　 a. Pumice容易沾留板面 　　　 b. 机器维护不易 E. 化学法(微蚀法) 　　 化学法有几种选择，见表 . F.结纶 　　 使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。 3.影像转移 3.1印刷法 A. 前言 　　电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为印刷电路板。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面黏装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。 　　 由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法代替的制程: 　　　 a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同) 　　　 b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊 　　　 d.湿膜印刷 　　　 e.内层大铜面 　　　 f.文字 　　　 g.可剥胶(Peelable ink)