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胜 宏 科 技 （惠州）有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY HUI ZHOU CO.,LTD P C B 不 良 参参 考 手 册 制定部门：品管部 发行日期： 2010 年 3 月 1 日 版本：A 科学发展 创新高效 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 宏 科 技 （惠州）有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY HUI ZHOU CO.,LTD 目录 1 专业术语中英文互译 2 专业术语中英文互译 3 单位换算 4 压合 5 压合 6 压合 7 镭射钻孔 （HDI 8 钻孔 9 钻孔 10 电镀 11 电镀 1212 电镀电镀 13 干膜 14 干膜 15 防焊 16 防焊 17 防焊 18 文字 19 镀金 20 喷锡 21 喷锡 22 成型 23 成型 24 检测 25 无铅 26 无铅 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 宏 科 技 （惠州）有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY HUI ZHOU CO.,LTD 专业术语 英文全称 解释 英文全称 解释 Hole Location 孔位 Current density 电流密度 Hole Size 孔径 Component hole 组件孔 UV：Light of Ultra 紫外线 IR reflow 回流焊 Violet SMT:Surface mount 表面贴装 IR:Infrared 红外线的 technology 技术 SMD:Surface mount 表面贴装 WIP:Work in process 在制品 device 部件 芯片安装 HDI:High density CSP:Clip scale package 高密度互连 技术 Interconnecting 芯片直接 COB:Chip-on-board Wave soldering 波峰焊 安装 Drill map/drill chart 孔图 AOI:Automatic optical 自动光学 /hole chart （打带底）片） inspection 检测 ET：Electrical Test 电测 Dimension 尺寸 Tolerance 公差 Diameter 直径 CPK:The Capability 稳定制程 Ca:Capability of index of 准确度指标 accuracy Of a stable 能力指数 process SPC:Statistical Cp:Capability of 统计制程 精确度指标 process precision Control 管制 SQC:Statistical TQM:Total qualjty 统计品质 管理体制 quality management Control 管制 Inspection 检验 Mass Production 量产 Sample 样品 C/S:Component Side 零件面 S/M:Solder Mask 绿漆 S/S:Solder Side 焊锡面 Ink 油墨 Base materia 基材 Top Side 顶层 Copper foil 铜皮 Bottom Side 底层 D/F:Dry Film 干膜 -1- 使用 FinePrint 试用版本打印 - 在 订购 胜 宏 科 技 （惠州）有 限 公 司 VICTORY GIANT TECHNOLOGY HUI ZHOU CO.,LTD 专业术语 英文全称 解释 英文全称 解释 Inner layer 内层 Critical defect 严重缺点 Out layer 外层 Master drawing 机构图 GND：Ground 大地层 Microetching 微蚀 Hole Location 孔位 UCL:Upper Contorl limit 上管制界限 Hole Size 孔径 LCL:Lower Control limit 下管制界限 USL:lower Standard 上规格界限 CL：Centre Line 中心线 limit LSL:Upper Standard 不规格界限 PPM:Part Per Million 百万分比 limit CNC:computer numeric 成型 Legend 文字 control Mother board 主机板 Daughter board 子板 Output 产出 punch 模冲 Panel platingPanel plating 整板电镀整板电镀 Sigma standard deviation Sigma s