LED面面观：无封装技术来袭,能否登“封”造极？.docVIP

从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。随 着各种新材料、新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级不断加速。无封装技术是否会引发一场新的革命?对整个产业链尤其是封装企业有何影响?记者采访了业 内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术在产业转型变革之际所引发或显著或微妙的变化。神秘面纱：“无封装”系高度整合的封装号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。而实际上，被称为“无封装”的技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。飞利浦Lumileds市场总监周学军对此表示，事实上，目前还没有看到严格意义上的无封装LED发光器件。在优化器件的封装过程中，出现新的不同于传统封装的结构是很正常的一种进化。上 海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜先生向记者讲道，无封装的命题本身就是个谬论，无封装实际上是无金线封装，它只是少了一道金线封装的工艺而已，所有的 package，所有的芯片植入都是封装的环节，每一个器件成型必须要经过封装这个环节，无封装芯片，并不是无封装器件，这里有本质的区别。但无封装技术 无疑是一种崭新的、先进的工艺。晶科电子有限公司总裁助理陈海英博士表示“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。据 了解，从LED照明供应链来看，LED照明产品制程分为Level0至Level5等制造过程。Level0是外延与芯片的制程;Level1是LED芯 片封装;Level2是将LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模块;Level4是照明光源;Level5则是照明系统。“无封装芯片”多是 朝省略Level1的方向发展，从而在一定程度上帮助降低成本。晶 元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达先生也提到，无封装芯片最早始于晶元光电，晶元光电2009年就开始投入ELC技术的研发，并在2010年获得 了台湾的“创新科技产品奖”。免封装是一个非常广义的概念，其实免封装芯片还是要封装，就是覆晶、倒装的设计，它只是有别于大家所认知的传统封装技术和材 料。但整个技术无非就是要把lm/w，或者lm/$作进一步的提升。而 杭州杭科光电股份有限公司技术总监高基伟博士表达了不同的观点，他表示，“无封装”并不是一个新技术和新产品，而是业内早就讨论了多年的白光技术实现路径 之一，较早的如Epistar的ELC产品。所谓的“无封装芯片”只是封装形式略有变化，并且这个变化，目前的芯片厂和封装厂都可以实现。这个技术路线本 质上包括：倒装芯片、共晶焊接、喷粉涂粉、白光调配技术。从路线涉及的核心技术来看，这些技术工艺都是基本成熟、可行的，并且有配套的自动化设备。叫好：可大幅降低成本可信赖度高LED不断低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，无封装因可省去部分封装环节，大幅降低成本而被叫好。包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都积极投入无封装产品的研发与生产。台积电旗下台积固态照明总经理谭昌琳博士表示，虽然无封装芯片产品在工艺上面的确还需要一些考量，但半导体制程工艺可以解决这些问题，而且不用打金线，信赖度更高。另外还可以做成高压的应用，相对电源效率会提高，成本也随之降低，从整个系统来讲，具有很大的成本优势。浙 江英特来光电科技有限公司研发中心高级经理林成通讲到，倒装芯片与传统晶片最大的不同是：没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用，同等尺寸可以实现更大的光 通量，反言之尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。另外倒装芯片封装产品寿命、可靠性得到了提升，具体体现在：散热的提升，使之寿命得到了提升;抗静电能力 的提升;简化了封装工艺，提高了生产良率。以下为几大厂商推出的产品： ? 不叫座：目前仍是“阳春白雪”鼎晖董事长李建胜先生指出，无封装芯片已经在生产了，这是一个不争的事实，也有看到终端产品出来，但是目前这些产品仍然是阳春白雪。他还表示，真正的量产不是芯片厂商的量产，而是终端用户批量接受的量产。否则这个技术只可能是科技进步的一个要素。无封装芯片，或许企业都在关注这个产品，但因为成本的关系，终端市场并没有积极的响应。他 从芯片厂商、封装厂商和应用端三个角度分析道，无封装技术的兴起，会在整