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哈尔滨理工大学 焊接课程设计 一级封装中的引线键合设计 班 级： 学 号： 姓 名：指导教师： 设计任务书 设计要求及有关数据： 一级封装中需要将芯片上电路与外电路之间实现电气连接，芯片上预制的焊盘为Al金属化层，采用引线键合技术连接时，可选金丝或铝丝进行连接，本课程设计任务即是分别采用金丝和铝丝时的连接设计，引线丝直径为25微米。 1). 进行焊接性分析； 2）根据被连接材料的特点，分别设计金丝和铝丝的烧球工艺，选择各自适合的焊接方法及焊接设备（介绍其工作原理），设计具体焊接工艺参数（氧化膜的去除机理、施加压力、钎、加热温度、连接时间）)的确定。 3）该结构材料间的连接特点、连接界面组织与连接机理及接头强度的简要分析； 所焊零件（器件）结构分析、焊接性分析 2.1 Al金属化层焊盘结构分析： 说明：Chip：芯片（本题目为Al芯片） Gold wire：金丝 Mold resin：填充树脂 导线 小）………… 焊接方法的确定、其依据及分析（小三黑体）（小三黑体）（小三黑体）（小三黑体）（小三黑体）数字及字母是新罗马0.76mm 焊球间距 1.27mm 芯片尺寸 5.08×5.08×0.5mm3 BT基板厚度 0.56mm PCB厚度 1.57mm （五号、表头及表格居中） （五号宋体、图及下标居中） ~12 S. Dave. Vibration Analysis for Electronic Equipment. Second Edition. John whey Sons Inc., 1988: 55~63 W. W. Lee, L. T. Nguyen, G. S. Selvaduray. Solder Joint Fatigue Models: Review and Applicability to Chip Scale Packages. Microelectronics Reliability, 2000, 40: 231~244 L. C. Shiau, C. R. Kao. Advanced Alloy for Lead-free Solder. Balls. Solder Surf. Mount Tech.. 2002, 14: 25~29 S. Nurmi, J. Sundelin, E. Ristolainen. The Effect of Solder Paste Composition on the Reliability of SnAgCu Joints. Microelectron Reliability, 2004, 44: 485~494 王凤江,钱乙余，马鑫.纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅焊料BGA焊点的力学性能参数.金属学报，2005，41(7)：775~779 J. Zhao, Y. Miyashita, Y. Mutoh. Fatigue Crack Growth Behavior of 96.5Sn–3.5Ag Lead-free Solder. International Journal of Fatigue, 2001, 23: 723~731 请杜绝以下现象： 思路混乱，各种焊接方法、钎料、焊剂、设备等的长篇罗列；必须明确到底采用的是哪种焊接方法、焊料、焊剂、设备，并说明理由 出现错别字，请上交电子稿前自己检查1-2次； 大段的粘贴网上文章内容，且其中的很多内容与本课程设计无关； 粘贴不同作者的文章内容，且相互之间有重复，致使看着象课程设计者思维混乱；请归纳总结别人的东西为自己的课程设计的某一个问题服务。 拿手机拍书上的图片，图片、表格模糊不清。 否则，不能通过，必然要求重新进行设计。 篇幅：至少7000字以上