SMD 元件空焊.ppt

Quality Improvement Team * 減少SMD元件空焊 報告人:高全 Team Member : 張美姿(Maggie MG Chang) 秦余良(Gorden Qin) 劉揚輝 梁元偉 朱宏科 Team Lead:高全(QuanGao) 輔導員: 張經理(Anson Chang) 鄧志安課長(ZA Deng) 組 圈 一.Team 所屬單位:NC ENG SQ 活動期間:2006年4月~~2006年6月 QIT计划实施追踪表 二.Schedule 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 9.遺留問題點 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 8.標准化 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 7.效果確認及成果比較 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 6.改善計划及對策實施 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 5.要因分析 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 高全,劉揚輝 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 4.現狀分析 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 高全,劉揚輝 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 3.定目標 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 2.選定題目 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ACTUALLY 全体成員 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 PLAN 1.組圈 4 3 2 1 4 3 2 1 4 3 2 1 周別 責任分配 6月 5月 4月 月別 項 目 1.1 因SMD空焊過多,造成我們公司的不良率過高. 1.3 SMD空焊是TU制程的瓶頸,嚴重影響產能. 選題背景 三.Background 1.2 不良品太多,造成我們公司的人工工時浪費較多. 1.4 員工作業困難,造成我們公司的效率低. 1.5 元件空焊導致產品品質隱患較大. 選定题目 四.Subject 为满足客户的需求及提升产品的品质,提升產能. 為改善提升焊錫品質,因此选择”減少SMD元件空焊”作为专案的题目. 題目選定 目標設定 五.Goal Setting 241 802 (DPMO) Net 空焊 523.06 1743.5 (DPMO) TYCO 空焊 57.3 191 (DPMO) COMM 空焊 249.75 Target 832.5 Baseline (DPMO) Server 空焊 Define SMD元件空焊 Target=Baseline*(1-0.7) 不良现况 六.Status Quality issue? 元件焊盤較小不良結果: 空焊 SMD元件空焊不良DPMO圖表 材料 机器 噴霧机噴 量不穩定 扰流蓋板 設計不良 培訓不夠 扰流波不穩 Fishbone 人 新人作業 品質意識不足 要因分析 七.Analysis 環境 助焊劑比重 材料上 錫性不佳 來料氧化 溫濕度 控制不當 SMD空焊 方法 未戴手指導 作業時灰膠 AI制程紅膠 保養不到位 設計 過錫方向 不為最佳 元件焊 盤太小 元件陰 影效應 儲放時 間過長 粉紅色區代表重要因子 過錫爐治具 問題改善 七.Issues Improvement 一.元件焊盤太小------加大SMD元件焊盤 改善后的SMD元 件PAD對照表 1.SMD電阻 重新定義 LAYOUT設計 問題改善 七.Issues Improvement 一.元件焊盤太小------加大SMD元件焊盤 2.SMD電容 Layout 方向A及Layout 方向B同SMD電阻 問題改善 七.Issues Improvement 一.元件焊盤太小------加大SMD元件焊盤 3.SMD 二极体 Layout 方向A及Layout 方向B同SMD電阻 問題改善 七.Issues Improvement 一.元件焊盤太小------加大SMD元件焊盤 4.SMD 多腳晶体 改善后的SMD多腳晶体元 件PAD對照表 問題改善 七.Issues Improvement 一.元件焊盤太小------加大SMD元件焊盤 5.SMD 多腳晶体IC IC過錫后方PAD 設計方式如附圖 問題改善 七.Issues Improvement 二.元件不為最佳過錫方向------規范