《印制电路板设计规范——工艺性要求》.pdf

印制电路板设计规范 工艺性要求 目 次 前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明………………………………………………………………………………………VIII 1 范围* 1 2 规范性引用文件*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题* 3 5 印制板基板* 3 5.1 常用基板性能3 5.2 PCB 厚度* 4 5.3 铜箔厚度*4 5.4 PCB 制造技术要求* 5 6 PCB 设计基本工艺要求 5 6.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* 5 6.1.1 层压多层板工艺6 6.1.2 BUM （积层法多层板）工艺*6 6.2 尺寸范围*8 6.3 外形***8 6.4 传送方向的选择**9 6.5 传送边***9 6.6 光学定位基准符号（又称 MARK 点）***9 6.6.1 光学定位基准符号（又称 MARK 点）分类9 6.6.2 要布设光学定位基准符号的场合9 6.6.3 光学定位基准符号的位置10 6.6.4 光学定位基准符号的尺寸及设计要求10 6.7 定位孔***10 6.8 挡条边*10 6.9 孔金属化问题*10 7 拼板设计* 10 I 7.1 拼板的布局10 7.2 拼板的连接方式13 7.2.1 双面对刻 V 形槽的拼板方式13 7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式13 7.3 连接桥的设计14 8 元件的选用原则* 14 9 组装方式 15 9.1 推荐的组装方式*15 9.2 组装方式说明16 10 元件布局** 16 10.1 A 面上元件的布局16 10.2 A 面元件间距要求**16 10.3 B 面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求*** 21 10.4 其他要求23 10.5 规范化设计要求24 11 布线要求 24 11.1 布线范围（见表 8 ）***24 11.2 布线的线宽和线距*25 11.3 焊盘与线路的连接**25 11.3.1 表面线路与 Chip 元器件的连接 25 11.3.2 表面线路与 SOIC、PLCC 、QFP、SOT 等器件的焊盘连接 26 11.4 大面积电源区和接地区的设计**26 12 表面贴装元件的焊盘设计*** 27 13 通孔插装元件焊盘设计 27 13.1 孔径***27 13.2 焊盘***27 13.3 跨距***27 13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸*28 14 导通孔的设计 29 14.1 导通孔位置的设