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电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件 连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导 线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件 相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以 防止空气 的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另 方面，封装后 的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能 的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量 个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个 比值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高 性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO （如TO-89、TO92 封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装 、 TSOP （薄小外形封装 、VSOP （甚小外形封装 、SSOP （缩小型SOP 、TSSOP （薄的缩小型SOP 及SOT （小外形晶体管 、SOIC （小外形集成电路 等。从 材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求 的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA －CSP； 材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点； 装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装 二、 具体的封装形式 1、 SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装 、 TSOP （薄小外形封装 、VSOP （甚小外形封装 、SSOP （缩小型SOP 、TSSOP （薄的缩小型SOP 及SOT （小外形晶体管 、SOIC （小外形集成电路 等。 2、 DIP 封装 DIP 是英文 Double In-line Package 的缩写，即双列直插式封装。插装型封装 之 ，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装 型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 1 3、 PLCC 封装 PLCC 是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J 引线芯片封装。 PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封 装小得多。PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺 寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP 封装 TQFP 是英文thin quad flat package 的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四 扁 平封装 （TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。 由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA 的CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装。 5、 PQFP 封装 PQFP 是英文Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细， 般大规模或超大规模集成电路采 用这种封装形式，其引脚数 般都在100 以上。 6、 TSOP 封装 TSOP 是英文Thin Small Outline Package 的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的 个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP 适合用 SMT 技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板 上安装布线。TSOP 封装外形尺 寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用， 操作比较方便，可靠性也比较高。 7、 BGA 封装