照明行业及比亚迪照明封装介绍创新.ppt

十城万盏详细情况以及进度！前两条去掉，千里十万详细！ * 南京路灯管理处总工程师刘磊实就为南京市算了一笔账。他指出，由于高光效大功率白光LED应用产品几乎全部依赖进口的高档外延芯片，质量较好的LED路灯价格居高不下，以南京目前城市照明设施量计算，若全部更换LED产品需要8-10亿。而在南京绿色照明工作的推动下，即使关闭南京市全部路灯以节约用电，也需要22-27年以后才能收回投资。 * * * * * * * * * * * * * * * 香港 宁波 日本 韩国 印度 北京 商洛 罗马尼亚 匈牙利 芬兰 丹麦 荷兰 长沙 上海 西安 深圳 美国 五、比亚迪照明发展趋势——强大的销售和售后网络 LED封装原理 1 2 3 4 5 LED封装行业情况 LED封装材料 LED封装流程 LED封装形式 LED应用产品及测试 1 LED封装行业情况 LED封装行业情况-国内 2006~2012年中国高端封装领域产值规模 LED封装行业情况-国内 国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子 、健隆光电科技有限公司等。LED封装在低端领域，门槛较低，竞争激烈，主要依靠价格战。在高端显示屏、背光源、照明器件器件领域，门槛较高，实施差异化定位，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。 　　在国产高端显示屏lamp器件领域，主要有深圳雷曼光电、深圳联欣丰光电、东莞蓝普光电、光胜光电科技(惠州)有限公司，雷曼光电市场份额位居第一，约占市场份额5.96%;仅次于国际大厂商日亚、cree在国内高端显示屏LED器件领域市场份额排名。在SMD器件领域，主要的厂商有：深圳雷曼光电、佛山国星光电 、深圳瑞丰、东莞蓝普光电、深圳国冶星。 2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。 当中最引人注目的发展，为Samsung LED在三星集团的支援下，营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名，成为全球成长最快速的LED厂商。　　 较早切入大尺寸背光市场的LED供应商，营收都在金融海啸中逆势成长，例如韩国Samsung LED、首尔半导体、日本丰田合成等厂商。 在营收排名上，2009年日亚化学仍居全球第1名。其次是OSRAM Opto.与CREE等传统LED大厂，台湾的光宝、亿光也都入榜前10名。 LED封装行业情况-国外 二、LED封装材料 2 LED封装材料 LED封装材料 LED荧光粉 LED封装用AB胶水 抗沉降剂 无机增亮剂（消除光斑，减少光圈） 扩晶环 LED　SMD透明胶饼、荧光胶饼 LED用固晶胶（LED抗老化、衰减 ） LED染剂（红外线接收管用） 灌封用硅胶（灌封LED灯条） LED用ZENER　DICE（基纳、稳压二极管） 专业荧光粉点胶机 支架 三、LED 封装流程 3 LED封装流程 LED的封装结构 树脂 金线 晶粒 银胶 PCB LED封装结构示意图 LED封装流程Die Bond 点银胶 固晶 Die Bond ASM AD8930 LED封装流程Wire Bond 焊线 Wire Bond ASM Eagle60 LED封装流程Wire Bond 利用高压放电，将 金线尾部融化成金 球，再使用瓷嘴将 金球压至焊盘处。 焊接原理 LED封装流程点胶 单色光 Epoxy A+B /Silicone A+B 抽真空 点胶 烘烤 白光 Epoxy A+B /Silicone A+B 抽真空 点胶 烘烤 混荧光粉 针桶 胶水 LED封装流程烘烤 烘烤Baking 目的： 1、将胶水固化 2、防止金线断开 LED封装流程分离 分离 Separating 以3528系列为例，当完成前面各项工序后，需要将整块LED支架冲切分离，后续才能单颗应用。 LED封装流程分离 ADT 切割机—1604、0603等产品 油压冲切机—3528、3020、食人鱼等 LED封装流程测试分选 测试分选 Testing 测试是否可以点亮以及电性参数是否达标 。 LED封装流程测试分选 LED测试 : 1.发光强度(mcd) 2.主波长(Wd) 3.峰值波长(Wp) 4.色度坐标(CIE 1931) 5.正向电压(Vf) 6.反向电流(Ir) … LED封装流程包装入库 包装 Packing 四、LED封装形式 4 LED封装形式 LED封装形式 插件型封装 食人鱼型封装 COB封装 仿lumileds封装 功率型SMD