FM330X方案生产中应注意的问题..pdf

FM3308 生产中应注意的问题 1、关于晶体 A、采用 FM3308 芯片进行生产时，与 FM3308 匹配的 32768Hz 晶体必须采用复旦微定 制的精工晶体，具体型号为：VT-200-F （匹配电容12.5pF，20ppm ）。 具体生产工艺请参 看本文件附件 1 中的“晶体安装工艺”； B、32768Hz 晶体外壳在进行固定时，不得采用点锡方式将外壳与地进行固定，点锡时 过高的温度会导致 32768Hz 晶体的永久性损伤； C 、32768Hz 晶体在布板时，应尽量靠近FM3308 芯片的61、62 引脚放置，距离不能 超过5mm，由于晶体振荡器较弱，距离太远会导致晶体振荡不稳定，在布板时，建议32k 晶 体两管脚中间开槽（0.6mm ），防止焊接晶体时留下的松香等助焊剂吸潮，减小晶体引脚间 的阻抗，造成频率变化；并且在铺地时，建议网络 XTAL1 和 XTAL2 与地的安全间距设 置=20mil。铺地如图： 规则设置如图： D 、32768Hz 晶体两端的电阻不能太小，典型值为 10M，太小将导致 32768Hz 晶体无法 起振； E 、若采用超声波工艺对电表模块进行清洗时，32768Hz 晶体不得焊接，必须在超声波 清洗工艺完成以后，再焊接上 32768Hz 晶体，否则超声波会导致 32768Hz 晶体的永久性损 伤； F 、不得采用超声波进行表壳焊接，否则会导致 32768Hz 晶体的永久性损伤； 2、关于防潮 电表模块在焊接完成后，必须要对电表模块进行清洗（无论是否采用了免清洗的助焊 剂），必要时可对电表模块进行三防处理。若采用超声波工艺对电表模块进行清洗时，则 32768Hz 晶体必须在超声波清洗完成以后才能进行焊接。具体生产工艺请参看本文件附件2 中的“防潮工艺”； 3、关于静电 为了保证采用 FM3308 芯片设计的电能表在做“静电抗扰度”试验中能够达到更好的抗 静电效果，可以在按键，开盖，电量脉冲，继电器检测等对于 FM3308 芯片来讲是输入的引 脚信号上串接一个小电阻（100 Ω）。 4、关于编程与调校 A 、为了保证编程调校仪能够正确对 FM3308 芯片进行时钟调校，FM3308 芯片的 CPLL （68pin ）引脚的电容必须为2nF~10nF ，太小将导致秒信号输出不稳定，导致编程调校仪无 法正确进行时钟的调校； B 、对FM3308 芯片进行编程时，最好是在断开电池的情况下进行； 5、关于ESAM的振铃现象 在 ESAM 的输入阻抗很高，且CLK 引脚输入的时钟频率也较高的情况下，会产生振铃 现象，为解决该问题，可通过串接电阻（51 Ω）和并联滤波电容（22pF ）的方式进行，且 电阻、电容应尽量靠近ESAM 的CLK 引脚。 6、关于使用温度定标芯片，对程序中高低温曲线的调整方法： 使用温度定标 3308 芯片进行批量生产的时候，建议厂家针对不同 PCB 硬件的高低温时 钟性能进行测试，最好可以根据不同 PCB 硬件调整程序中的高低温曲线，以达到最佳的时 钟性能，具体的曲线调整方案如下： A 、电表\模块需要在稳定环境下静置，确保 3308 芯片和 32768Hz 晶体达到温度平衡。 编程调校的工作尽量在电表\模块进行热平衡（以达到模块上芯片和晶体之间的热平衡）的 环境下进行，避免过大的温度波动。 B 、进行编程调校之前，调教仪不需要带电与模块一起平衡了。开始编程调校。在编程 调校时，电表模块不要接近发热源，如电源，变压器，仪器的散热口等。实验的样表数量尽 可能多，并确认现有程序中，KH 、KL 值为 0.0338 （可通过查找源程序define4.h 文件确认） C、电表编程调校好以后，分别在-25 度，25 度，60 度测试时钟，最好当温度箱到了预 设温度以后，放置足够长的时间后开始测时钟，建议客户最好把电表表盖打开以后在做，以 确保电表内部 FM3308 芯片及 32768Hz 晶体温度和表箱温度达到一致，并记录高低温下的 时钟日计时误差数据。 D 、根据记录下来的日计时误差数据，配合系数修正说明文件，可计算出调整后的高低 温系数 KH 、KL 值，然后按照修改后的 KH 、KL 值重新对程序进行编译，用重新编译后的 程序对之前进行高低温测试的电表