ST20散件包装---品质问题点要点.ppt

16.报废的PCB板发给客户。 原因：4联板（1*4拼）供应商在测试时发不良时，会打叉并贴上 报废 标签，因为如果一个联拼板去掉其中一个不良的pcs板过锡载具 没办法过炉。 处理方式：要求供应商不允许有打叉板包装发货。 17.按键板插孔未开孔。 18.PCBA板上有维修后，未清理的痕迹。 PCB板上面残留助焊剂，变压器和电容孔都有锡 19.大面积漏铜箔。 大面积漏铜箔 20.SMT零件贴错位置\银河logo丝印异常。 SMT零件贴错位置 银河logo丝印异常 21.PCBA板上有公司的不良标识。 22.包装破损。 23.针对于ST20不良品质检讨会议 如下： 问题描述 2013年12月及今年4月生产的存在如下问题： 1、散件无SOP作业； 2、人员的作业资质（特别是去年12月份生产的时候， 投入大量的职高学生）； 3、散件生产时，没有走流水线、作业次序混乱； 4、产线包装、BOM核对、数量核对，自身缺乏有力监控； 5、SMT生产测试记录入MIS系统； 6、ST20工装测试可靠性； 23.针对于ST20不良品质检讨会议 ： 处理方式： 一、散件包装 1、所有待包装的散件全部在流水线上作业，所有指的是全部物料按此要求， 没有特殊。 2、每个工位必须有清楚明确的SOP，员工严格按照要求进行作业。 3、当天计划包装的物料，将物料编号，名称，规格、数量，及样品用清单 列表，在第一个工位进行确认所包装的物料与样品是否一致。 4、大件全检，数量全点，小件称重提供备品，备品数量列入清单。 5、1种物料数量不足包1箱的，只能包装在1箱内。1种物料数量超过1箱的， 不能与其他物料混装。 6、总箱号，分箱号采用包装箱统一印制方式。 7、每天包装的物料当天整理清单，什么时候包装完成出货清单即完成。 8、要求最小包装及包装不得有供应商信息。 9、包装开线前，先培训，确认所有工位明白要求之后再开线。 针对于ST20不良品质检讨会议 ： 二、机芯测试 1、所有机芯测试记录存入服务器，用MIS系统管理起来。主板已经可以入 MIS系统，CIP板与电源板目前不行，由工程部与研发（电子与软件） 沟通尽快做好。 2、SMT车间现场测试要有SOP，先培训测试人员，培训达到要求之后开始 测试，所有测试人员及包装人员带有绳静电环，确认机芯内包装使用防 静电材料。 3、包装要求按散件包装要求执行。 针对于ST20不良品质检讨会议 ： 三、SMT整改措施及会议记录。 SMT品质检讨会 （点击查看） SMT整改措施 ST20注意事项： 谢 谢 ！ 2014年9月2日 ST20散件品质问题汇总 1. 发错一箱LCD框架。 原因：达时送错料，来料检验没有抽验到，仓库发错料， 生产换包装时未发现差异。 一箱错误料为ST04 LCD框架 2. VTC孔孔盖小，无法安装上去，安装上去立即掉下。 VTC孔孔盖不能在银河表计旧模具生产出的外壳上用 原因: C（新开模具）模底壳，B 模发给客户模具孔盖配合NG。 C（新开模具）模底壳，A 模最早模具孔盖配合OK。 3.上盖下盖有一个扣位不能扣不拢。 供应商进行返工处理，将多胶的位置用美工刀刮掉一些。 4.上盖下盖合拢后间隙较大。 原因：模具形成问题。 5.八字尾叉金属片易掉。 无焊接金属片 6.移动端子螺丝扭不进去。 螺丝无法扭不进去 7.端子盖上面的柱子和卡扣易断。 箭头所指已断掉 8.硅胶按键来料异常。 9.CIP铭牌3M胶与铭牌粘合。 原因：运输或存放不当造成的，因为3M胶在受热时流动性会增大， 在受热时候受到倾斜压力粘在一起。 处理方式：补合格品发给客户。 10.三相表底壳来料异常。 11.CIP底壳安装电池负极弹片卡槽有一半被堵，负极弹片安装不到位。 原 因：模具问题造成，需修模。 处理方式：1.已经供货的产品，重新制作一批特制的弹片安装。