六西格玛项目模板.ppt

M1：Y的测量系统分析（MSA） 指标名称（Y或小Y）： 测量系统的组成（6M）： 测量方式：人工/自动/人工+自动 测量系统可能存在的问题： I阶段的任务 改善方案的产生 专业方法（通用方法） DOE方法 TRIZ方法 改善方案的选择 改善方案的优化 风险分析 改善方案的测试、应用 经过2次FMEA后，仍然比较重要的X有： 我们有必要在下一阶段对以上X因子作进一部的分析。 X1. M1原材料孔部高度。 X3. 熔接幅度的变化。 X7. M1M2 Spacer厚度。 X6. 组装怍业者。 X9. 熔接温度。 M8 二次 F M E A D M A I C A阶段目录 A-1: 数据收集计划 A-2: 多变量分析 A-3: 浇道位置因子分析 A-4: 浇注工变动因子分析 A-5: 浇注温度因子分析 A-6: 烘干温度和烘干时间因子分析 A-7: 型砂强度和型砂紧实率因子分析 A-8: 快速改善 A-9: A阶段效果确认 A-10: A阶段总结 D M A I C A-1: 数据收集计划 D M A I C 分析用数据 收集计划 项目名称 Soldering工程不良改善 GB/BB Brown 记录方法 收集者 收集场所 样品数 数据类型 检查表 Obama PCB Line 各50个 X:计数 Y:计数 卡方检验 早班，中班和夜班时,Solder不良率是否产生变动? 环境（早，中，夜） 7 检查表 Obama PCB Line 各 50个 X:计数 Y:计量 ANOVA 不同的班组（ABC），强度是否不同？ 班组 6 检查表 Obama PCB Line 各50个 X:计量 Y:计量 2t-检验 当Flux浓度为0.9,0.95时,强度是否不同? Flux 5 检查表 Obama PCB Line 各50个 X:计量 Y:计量 ANOVA 当C/V角度设定为1,3,5时,强度是否不同? Conveyor 角度 4 检查表 Obama PCB Line 各50个 X:计量 Y:计量 1t-检验 当C/V速度设定为1.5m/min时,强度是否达标? Conveyor 速度 3 检查表 Obama PCB Line 各50个 X:计量 Y:计量 回归 Dipping深度从2.0mm到3.5mm变化时, Solder强度如何变化? Dipping 深度 2 检查表 Obama PCB Line 各50个 X:计量 Y:计量 2t-检验 Solder温度为240℃与230 ℃时, Solder 强度是否产生不同? Solder 温度 1 数据收集详细方法 分析工具 X与（Y或小Y) 的关系 分析因素 (X’s ) No 确定数据关系 确定分析工具 决定样品数量 指定数据收集人 A-1:多变量分析 单因子方差分析: 浇注速度 与 班组 来源 自由度 SS MS F P 班组 1 1.84 1.84 0.70 0.407 误差 58 152.91 2.64 合计 59 154.75 S = 1.624 R-Sq = 1.19% R-Sq（调整） = 0.00% 平均值（基于合并标准差）的单组 95% 置信区间 水平 N 平均值 标准差 ++++ 早班 30 21.767 1.639 (*) 中班 30 21.417 1.609 (*) ++++ 21.20 21.60 22.00 22.40 合并标准差 = 1.624 影响不显著 P=0.92＞0.05 标准差无明显差异 从箱线图可以看出:不同班组的 浇注速度均值无明显差别 D M A I C 量具 RR 研究变异 %研究变 %公差 来源 标准差(SD) (6 * SD) 异 (%SV) (SV/Toler) 合计量具 RR 0.0025276 0.015166 9.13 30.33 重复性 0.0020917 0.012550 7.55 25.10 再现性 0.0014191 0.00851