水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用精要.ppt

水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用工艺制程及案例分析 主讲人：IPC TGAsia 5-31 CN技术组主席 王琏 摄像头模组的应用领域 摄像头模组的构造 摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。 感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，更为洁净的PCB； 工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物； 更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入.li 更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm; 结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入 更高的耐（电）压趋势 更恶劣的工作环境的适应性等等 摄像头模组发展的结构特点 相应清洗工艺需求 选择与使用焊剂匹配的清洗剂 清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应 要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗 清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持 低成本 胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗 无毒、低毒、防火、防爆 溶剂内循环，低排污 参数自控，特别是洁净度自控 在清洗剂方面的需求 在工艺和设备上的需求 相应清洗工艺需求 溶剂型清洗剂 水洗锡膏 相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个方面： 使用安全，无闪点； 无毒，对人体危害小； 清洗寿命长，相对成本低； 能彻底有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求； 残留物如：免洗锡膏残留、助焊剂残留、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、 手印、油污，以及溶剂型清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1）。 图1 清洗前氧化层氧化层 图2 清洗后 水溶性锡膏 使用工艺缺陷： 相对腐蚀性更大； 生产厂家少，选择性小； 价格贵，成本高。 环保型清洗工艺 APL总部 高 效 能 环 保 低 成 本 安 全 高效、高规格、环保安全的水基清洗工艺是最理想的 选择，也是未来清洗业的发展方向和必经之路。 水基清洗工艺 水基清洗工艺简介 PCBA生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所不同。 目前水基清洗剂应用在PCBA清洗工艺中，比较常见的清洗工艺有以下几种：