cmp加工中的真空吸盘区域压力控制技术.pdf

! # $ % ’ ( 前沿 制造技术 E; !#$%’() *+, -.’/),+(01 2,+3#1)4 56(#*61)#,0(7 !# ! #$%’( )*+, -./0 -./0 -./0 !#$%’ $( )*+, -. 大连理工大学精密与非传统加工教育部重点实验室 辽宁大连 ! ! #$% ’ 摘 要 目前半导体制造技术已经进入 时代 化学机械抛光 已经成为 制造中不 ! %#!!’ ! ()* # +( 可缺少的技术 根据下一代 对大尺寸硅片 面型精度和表面完整性的要求 分析了 $ +( !%% ’’ % ! 化学机械抛光 加工中大尺寸硅片夹持的关键之一 区域压力控制技术 ()* % ,-./0 1234 *5066750 ! ! ! (./85.9: 介绍了采用区域压力控制技术的必要性和理论基础 以及国内外研究现状和必威体育精装版进展 并指出了该技术存在的问题与发展趋势$ ! 关键词 集成电路 化学机械抛光 真空吸盘 区域压力控制 ( ( ( 中图分类号! 文献标识码! 文章编号! ()*’$+, - .’’/0/$12 ’,11/ %12011*/01# 8+(’ 961: %,’44#,’ ;+(),+. 40(7 *+, =61## ;6,,0’,4 0( ;2 34) 5607689 :-); =0?=9 ;4@ ABC0D8C9 E!) F76GH8 ’:=I JKLBMKNBMI OBM AKP8K 48Q=MR8NI BO (=S7BPBCI TM=S8R8B U )BGNMKV8N8BKP WKS788C BO W88RNMI BO XV6SKN8B9 AKP8K ..#1,/978K % ?@4),61)A TM=R=NPI N7= R=D8SBV6SNBM DK6OKSN6M8C N=S7BPBCI 7KR SBD= 8NB N7= KC= BO 1Y.*6DY 7=D8SKP D=S7K8SKP ZBP8R78C 7KR L=SBD= N7= 8V8RZ=RKLP= N=S7BPBCI 8 ! DK6OKSN6M=Y )=[N C==MKG N8B ! ==VR PKMC=GRSKP= \KO=MR ]*11 DD^ \8N7 78C7 PBSKP KV CPBLKP ZPKKM8_KN8B ZM=S8R8BY (78R ZKZ=M 8NMBV6S=R M=R=KMS7 \BM?R BO V=Q=PBZ=V 8V6RNMI SB6NMI B N78R ?=I N=S7BPBC