smd的贴片元件的封装尺寸.pdf

SMD 贴片元件的封装尺寸 【SMD 贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603 有公制，英制的区分 公制0603 的英制是英制0201， 英制0603 的公制是公制1608 还要注意1005 与01005 的区分， 1005 也有公制，英制的区分 英制1005 的公制是公制2512 公制1005 的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库 了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402 的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504 的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603 的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603 的封装，与CC16-8-0603 尺寸是一样的，只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 贴片电阻常见封装有9 种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4 位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码， 前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603 封装就是指英制代码。另一种是米制代码， 也由4 位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制 公制 长(L) 宽(W) 高(t) a b (inch) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 【0201 元器件的焊盘图形和间距】 0201 元器件的焊盘图形和间距 有 14 种独特的0201 元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。 装配 ● 模板设计 例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还 不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201 器件的孔 隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA 器件，一个 0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（step stencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊 点。来自这项设计的长度与直径比（aspect ratios）数值在2.4 至3.2 之间。面积的纵横比（area aspect ratios） 范围在0.72 到0.85 之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。 ●焊膏与涂布 为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型3 的免清洗焊膏来满足这项制造要求。对于0201 器件来说，可 能类型4 的焊膏更能使印刷质量理想化，但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。为了能够达到最 大的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传