第三章 充填包装工艺课件.ppt

充填 将产品（待包装物品）按要求的数量放到包装容器内，称为充填。 充填是中间工序； 前：容器成型，清洗，消毒，干燥，排列； 后：密封，封口，贴标，打印等。 被充填物：气体，液体，浆状，粉末，颗粒，块状； 包装容器：袋，盒，箱，杯，盘，瓶，罐，桶。 贴体泡罩包装 一、概述 二、贴体包装 三、泡罩包装 四、贴体包装与泡罩包装的比较 一、概述 贴体包装(SkinPackaging)是将产品放在能透气的，用纸板、塑料薄膜或薄片制成的衬底上，上面覆盖加热软化的塑料薄膜或薄片，通过衬底抽真空，使薄膜或薄片紧密地包紧产品，并将其四周封合在衬底上的包装方法。 一、概述 1、概念 泡罩包装(BlisterPackaging)是将产品封合在由透明塑料薄片形成的泡罩与衬底(用纸板、塑料薄膜或薄片、铝箔或它们的复合材料制成)之间的一种包装方法。 由于这两种包装方法包装都是用衬底作为基础，因此也称衬底包装(CardedPackages)。 泡罩包装与贴体包装同属塑料薄片热成型充填包装，具有相同的热成型原理和共同的特点：具有透明的外表，可以清楚地看到产品的外观；衬底上可印刷精美的图案和商品使用说明，便于陈列和使用；包装后的产品被固定在成形的薄料薄片与衬底之间，在运输和销售中不易损坏。这种包装方式既能保护产品，延长储存期，又能起到宣传商品、扩大销售的作用；有集合包装之功能。 主要用于包装一些形状复杂、怕压易碎的产品，如医药、食品、化妆品、文具、小五金工具和机械零件，以及玩具、礼品、装饰品等产品，在自选市场和零售商店很受欢迎 2、塑料热成型基本原理（二次加工） 将1-2mm 的热塑性薄片，加热到高弹态（塑性变形阶段），借助压力（机械、液压、抽真空等方式）使其贴近模具（或被包装物）的型面，因而取得与型面相仿的的形状，经过冷却后形成制品（如果是泡罩或贴体，还要将被包装物充填后密封）。 3、注意问题 1、成型温度 如图所示，当温度在TgTTf范围时，分子链段运动激化，但分子间相互滑移受阻（没有自由运动），因此，在外力作用下非晶态高聚物处于高弹态，塑片成型；晶态高聚物TgTTm，晶区处于粘流态，非晶态区分子链段处于激化状态（高弹态），此时掌握的热成型温度与高聚物的结晶度大小，分子量大小有关。外力作用下仍然有较大变形。 成型温度下限应以片材在变形最大区域内不发白或不出现明显缺陷为限度；上限是以片材不发生降解和不会在夹持架上出现过分下垂（宏观上）的最高温度。为了获得最快的成型周期，通常偏向于下限值。 2、厚度问题：要求厚薄均匀（公差4%-8%）,否则出现温度不均，制品存在残余应力等情况。 3、压力与冷却方式：对泡罩的成型及贴体对内装物的压力都有影响。 二、贴体包装 1、贴体包装的组成  塑料薄片、热封涂层、印刷油墨和衬底(纸板或瓦楞纸板)组成。 适用于一些复杂形状（不易制作模具）、易碎、怕挤压的商品，如计算机磁带、灯具、玩具、礼品、成套瓷器等的包装。 2、贴体包装的工艺 贴体包装与泡罩包装包装效果类似，但工艺不同。贴体包装不需要专门的热成形模具，而是以产品本身为模具。贴体包装只能用真空吸塑法而不能以吹塑法进行成形，因此衬底必须透气（如瓦楞纸板），或需扎小孔（白纸板），以便抽真空。方法是将衬底纸板通过带针的滚轮，开出小孔。孔的直径约为0.15mm ，每平方厘米内开 3 ~4 个左右。 工艺流程： ①将产品和包装底板放入贴体包装机真空室内，加热器开始加热使贴体膜夹在膜框中受热软化； ②经适当加热软化的贴体膜在膜框下降时覆盖在待包装产品上； ③加热器停止加热，同时开始抽真空，将贴体膜紧紧吸附于产品及粘贴于底板上，形成贴体包装； ④膜框打开，取出包装成品。 工艺过程框图及分析 3、贴体包装材料的选用 销售包装时考虑材料的透明性、易切断性（一定的刚性、脆性）和衬板的卷曲问题（指受热或受潮造成的卷曲，一般与纸板纤维的方向性、正反面、厚度大小有关）；运输包装（大件产品）以保护性能为主时则考虑薄片的外观、耐热性、耐戳穿性和深拉伸性能。 贴体包装用的塑料薄膜常用的是LDPE、PVC和离子键聚合物。包装小而轻的产品时，用0.1一0.2mm的离子键聚合物薄片；包装大而重的产品时，应用0.2一0.4mm的聚乙烯薄片；衬底材料通常为白纸版，其厚度为0.45-0.60mm,最厚不超过1.4mm 。为了防止卷曲，可以采用涂布瓦楞纸板。 4、贴体包装设备 贴体包装机有手动式、半自动式和全自动式几种。手动式操作过程中，用手将产品放在衬底上，将薄片夹在夹持器中，然后进行吸塑加工。半自动式的，