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第四章 能量色散X光谱EDS 目录 §4.1 绪论 §4.2 EDS原理与分析 §4.2.1 特征X射线的产生 §4.2.2 EDS分析原理 §4.2.3 空间分辨率和最小探测质量 §4.2.4 X光信号的探测过程 EDS 70年代初问世以来,发展速度很快: (1)分辨率已达到130eV左右,理论分辨率约100eV (2)以前Be窗口元素分析范围为11Na-92U,现在一般都用有机膜超薄窗口,分析元素可从5B-92U。 (3)较完善的元素定性、定量分析等软件,定量准确度也有很大提高,中等原子序数元素基本无重叠峰,定量准确度已接近于波谱仪。 本节重点 采集X光信号应注意的事项 X射线荧光产额ωk X射线荧光产额ωk与原子序数的关系 韧致辐射(连续X光) 本节重点 (1)特征X射线和韧致辐射 (2)La 代表什么谱线? (二)获取EDS谱 (三)扣除背底 (四)K因子的确定 利用标准样品确定K因子 吸收校正和荧光校正 本节重点 (1)Cliff-Lorimer公式和K因子 (2)采集EDS谱应注意的事项 (3)吸收校正和荧光校正 §4.2.3 空间分辨率和最小探测质量 本节重点 (1)空间分辨率和最小探测质量的概念 (2)判定某种痕量元素是否存在的判据 §4.2.4 X光信号的探测过程 X光信号的处理过程 EDS元素分析范围 EDS谱采集过程中的重要参数 EDS谱的采集模式 掺杂Ce的LaPO3纳米棒 本节重点 (1)X光信号的探测过程 (2)死时间 (3)轻元素EDS分析的特点 (4)和峰 根据数理统计理论以及EDS的特点,可得出σ≈ 。 在相同条件下,n次测量中测量结果在[-σ,+σ]区间 内出现的概率为68.3%;在区间[-2σ,+2σ]内出现的 概率为95.4%;在区间[-3σ,+3σ]出现的概率为99.7% (置信度),分析时一般取3σ。相对误差S=1/ X射线计数N越大,则相对误差越小。 在样品中不同元素发出的不同能量E的特征X射线光 子进入Si(Li)探测器以后,就在Si(Li)晶体内产生电子- 空穴对。在低温条件下(液氮温度-196oC冷却条件下, Si(Li)晶体温度约为-170oC到-180oC)产生一个电子- 空穴对的能量ε为3.8eV。能量为E的X射线光子进入 Si(Li)晶体激发的电子-空穴对数量为N=E/ε。 例如:Mn Ka的能量为 5.895keV,形成的电子-空穴 对数为1550个。 探测器输出的电压脉冲高度,由电子-空穴对的数量 N决定,形成EDS谱的横坐标-能量。 前置放大器放大的信号,进入多道脉冲高度分析器, 把不同能量的X射线光子区分开来,在EDS谱上形成 纵坐标-脉冲数。 EDS分析的元素范围一般是从硼B(Z=5)到铀U(Z=92)。 氢和氦只有K层电子,不能产生X射线。锂虽然能产生X 射线,但其波长太长,无法检测。铍(Be)的X射线产额 太低,EDS探头窗口对Be的吸收严重,另外Be有毒,所 以Be含量很难检测到。 Oxford牛津的INCA EDS会自动选择线系。 (1)元素的原子序数Z32(Ge)时,选择K线系Ka,因为 Ka的强度大于Kβ; (2)元素的原子序数32≤Z≤72(Hf)时,选用L线系; (3)当Z≥72(Hf)时,选用M线系。 (4)为避免样品中各元素之间的干扰(峰重叠),也 可选用其他线系。 (1)死时间(Deadtime)和活时间(Live time) 计数测量系统处理一个脉冲信号后,恢复到能处理下一个脉冲 信号所需要的时间,称为死时间,简称DT。 通常EDS探测器接受大量的X射线光子,但系统脉冲处理器在某 段时间内只能处理一个先期到达的光子,通道处于关闭状态, 拒绝下一个到达的脉冲进入,并将其排斥掉,反而造成输出计 数率的下降。死时间常常用所占总时间的百分数来表示。 活时间是测量电路能够检测X射线光子的时间。活时间+死时间 就是实际中的采集EDS谱的时间。 设定活时间是为了使EDS谱峰得到有意义的统计计数。 (1)痕量元素的情况下,活时间必须足够长。应大于100秒。 (2)不稳定样品、导电性差的样品,需减小束流和活时间。 DT =(1-Rout/Rin)X100% 这里Rout和Rin分别是处理器输出和输入计数率。 (2)采集速率(Acquisition Rate) 处理系统每秒可处理的X射线光子数,单位是cps (Counts per second),通常指脉冲处理器的输出 计数率。如果计数率太低,则需要较长的采集时 间,样品漂移和污染就有可能造成问题。如果计 数率太高,则有可能出现和峰。 (3)处理时间(Processing time) 计数测量系统处理X光子的时
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