第2章 硬件基础详解.ppt

2.1 术语 2.1.1 基本术语 封装类型 2.1.1 基本术语 2.1.2 更基本术语 2.1.2 更基本术语 2.2 门 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.3 其他一些基础知识 2.4 时序图 2.4 时序图 2.4 时序图 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 2.5 内存 谢 谢 各 位 FLASH “闪存” — 闪存，可擦除和重写，这些动作可通过往它的输入引脚输入一些信号就可以完成。 — 一个微处理器自己可以改变在闪存里面的程序 — 有关闪存的限制： （1）重写的次数有一定限制，超过之后闪存就会报废； （2）大多数闪存，一次需要写入一整块的数据，也就是256字节或者可能是4K字节； （3）读的速度很快，但写过程非常慢。 — 闪存优于其他ROM的地方在于，即使产品交货之后，还可以往闪存中写入程序，比如，更新软件的新版本。 — 但是，由于其写入速度慢，不适合用于快速修改数据。用户可以在闪存中保存数据，但是不适宜经常修改这些数据。 RAM “随机存储器” —RAM是指通过指令可以随机的、个别的对各个存储单元进行访问的存储器，一般访问时间基本固定，而与存储单元地址无关。 — RAM的一般特性 ： （1）RAM速度比ROM更快； （2）读写速度一样； （3）易失性。 — 分类 （1）DRAM（Dynamic RAM （2）SRAM (Static RAM)。 * 嵌入式系统设计与开发 张家敏 李延新 嵌入式系统研究室 第二章 软件技术的硬件基础 1 3 2 5 4 术语 其他一些基础知识 内存 门 时序图 嵌入式开发人员了解硬件知识的必要性 — 软件必须安装到硬件（存储器）上 —区分错误引起的原因：软件和硬件 —有些功能只能从硬件原理图中，看出来 —软件开发人员必须和硬件设计人员很好的交流 芯片 — 集成电路，晶片封装在塑料或陶瓷材料内部由导线引出 — 一般由专门的制造商提供 引脚 — 晶片（半导体）和外部连接的部分 封装类型 — 必须有统一的规范 ，有DIP、PLCC、PFP和QFP。 数据手册 — 每种芯片都有数据手册：datasheet，关于这个芯片的信息 印刷电路板（pcb） — 一块薄的玻璃纤维板，板上印有铜线来实现必要的连接 — 它是根据原理图画出pcb，将不同芯片连接起来的最常用的方法 原理图 — 原理图表示芯片之间的连接关系，其中有些常用的符号的约定 —原理图并不代表电路板的最终布局 电压 — 接地电压和电源电压 有效信号 — 任何携带信息的物理量皆可以作为信号 — 在数字电路中，数据和地址信号是常用的。 — 在集成电路中，信号和引脚是联系在一起，一个引脚就是 一个信号 —表示正处在所需要的状态的信号，叫做有效信号 输出 — 提供信号给其他芯片，称为驱动 输入 — 要在此引脚施加一个信号，由其他芯片提供 总线竞争 — 如果两个元件同时驱动同一个输入时，当它们的驱动不一致时，会产生竞争。烧毁元件、信号混乱。 — 总线竞争是由于电路设计错误造成的 第二章 软件技术的硬件基础 1 3 2 5 4 术语 其他一些基础知识 内存 门 时序图 门 — 几个半导体元件集成在一起的电路单元 — 一般，一个芯片包含几个功能相似的门 — 如，与门、或门、非门、异或门 。 第二章 软件技术的硬件基础 1 3 2 5 4 术语 其他一些基础知识 内存 门 时序图 供电 —集成电路必须至少有一对供电引脚，可以有多个，散热是主要考虑。 — 每个芯片都有一个供电引脚，还有一个接地引脚，用于提供芯片运行所需的电能。 — 供电引脚：有时也叫VCC引脚，必须连接到一直是高电压的信号上。 — 接地引脚：必须连接到一直是低电压的信号上。 退藕 — 大部分芯片在某个时候的供电会突然增加，状态改变时，会导致电压突然下降，影响其他芯片的工作，产生的干扰信号，会耦合到信号线上，干扰其它芯片的工作，称耦合 — 要在芯片