8引脚式LED的封装工艺(上)详解.ppt

LED的封装、检测与应用 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装的任务 LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。 引脚式LED的封装工艺（上） LED封装的发展过程 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） Lamp-LED封装流程 LED的基本光电特性主要取决于芯片，但封装工艺对LED的最终性能也起着至关重要的作用。 引脚式LED的封装工艺（上） 支架 1、支架的作用：用来导电和支撑 2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是 素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光 型的Lamp） 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） 支架使用注意事项 为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，请关注 以下事项： （1）镀银支架在使用前必须密封保存。 （2）勿用手直接接触支架。（汗液加速银氧化变色） （3）封装完毕的支架尽快镀锡处理。 （4）防止重力挤压变形，搬运过程中应轻拿轻放 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） 2、扩晶 功能：由于LED芯片划片后在蓝膜上间距很小0.1mm，不利于后续 加工。用扩片机可以将蓝膜上的芯片间距拉伸到0.6mm。 工具：扩晶机、子母环 引脚式LED的封装工艺（上） 扩晶原理? 根据片膜的特性，设计一个加热炉，炉温在75度左右，套进内箍，再铺 上片膜，在片膜的四周用一个上压环均匀用力压紧后，炉体匀速慢慢上升， 片膜在恒温下扩张，当达到设定值后炉体停止运动，然后用外箍锁紧片膜， 剪掉边缘，取出已经扩好的片膜，即可放到全自动粘片机上进行粘片。 引脚式LED的封装工艺（上） 晶片扩张操作 引脚式LED的封装工艺（上） 3、点胶/背胶 点胶工艺：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 背胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极 上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效 率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 胶水分为银胶和绝缘胶两大类。银胶用于L型电极的LED，绝缘胶用于V型电极LED。 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶成分：75～85%的银颗粒、15～25%的环氧树脂、5～10%的催化剂； 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀。 导电胶的成分 导电胶的成分表 导电胶的功能 导电胶的固化性能 导电性 黏附性 传导性 导电胶的选择 选用黏度合适的导电胶 选用附着力合适的银胶 选用银胶时要考虑银胶的烘烤条件 选用银胶时要考虑银胶的耐高温性能 选用银胶时必须考虑银胶的可工作时间 导电胶使用过程中出现的问题和原因 出现气泡，空点，点胶不均匀 出现拉丝，拖尾现象。 焊线时掉片 主要是脱泡不彻底，黏度不合适和流动性能不好。 导电胶附着力达不到要求，耐高温性能不佳 导电胶的规格和储藏 针筒20g/支、40g/支；盒装根据客户需要提供。 使用时先从冰箱取出回温2h以上，盒装回温需搅拌。 -40℃冷藏存放 引脚式LED的封装工艺（上） 点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） 4、固晶 （1）手工刺片 将扩张后的LED芯片安置在刺片后的夹具上，LED支架放在夹具底下，在 显微镜下用针将LED芯片一个个刺到相应的位置。手工刺片和自动装架相比 有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 工序： ①调节显微镜的高度和倍数。 ②将扩好晶的蓝膜压入固晶座内。 ③将砌好的支架放在滑板上并固定，调节固晶座高度。 ④左手拿装在滑板上的支架放在晶座底下，并寻找合适位置对准其中的任意一颗晶粒。 ⑤右手拿固晶笔，按住晶粒，轻轻一划，使晶粒固定在平台或杯底。 引脚式LED的封装工艺（上） 引脚式LED的封装工艺（上） （2）自动固晶机 LED固晶机是一种将LED