Altium第十一章详解.ppt

Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 其特点主要包括： 　（1）该技术实现的引脚之间距离很小，管脚很细。 　（2）该技术封装时操作方便，可靠性高。 　（3）其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。 Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 集成电路芯片特性及封装 4．小外形封装 (Small Out-Line Package，SOP) 如下图所示，SOP是一种表面贴装型封装，其引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。SOP器件又称为小外型集成电路（Small Outline Integrated Circuit，SOIC），是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。 集成电路芯片特性及封装 5．带引线的塑料芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC） 下图给出了PLCC封装的外型尺寸，其外形呈正方形，32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。 集成电路芯片特性及封装 6．插针网格阵列封装（Pin Grid Array Package，PGA） 如下图所示，这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。 集成电路芯片特性及封装 Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 7．球栅阵列封装（Ball Grid Array Package，BGA） 如下图所示，BGA封装在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案。其特点主要有： （1） I/O数较多，可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。 （2） 提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。 （3）BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。 （4）BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。 Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 （5）明显地改善了I/O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。 （6）BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。 （7）BGA和～BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。 Copyright ? 2009 Altium Limited 集成电路芯片特性及封装 8．极小空间的片芯级封装（Chip Scale BGA Package，CSP） 　　如图所示，这一先进技术采用0.5mm球栅间距，非常适合要求最小电路板面积的应用。该封装占用更小的电路板空间，从而使最终产品也更为小巧。 Copyright ? 2009 Altium Limited 电感元件特性及封装 3.数码法 电感的数码标示法与电阻器一样，前面的两位数为有效数，第三位为倍乘，单位为μH。如下图所示，该电感元件的电感量表示为68×102=6800μH，其偏差为±20%。 Copyright ? 2009 Altium Limited 电感元件特性及封装 电感元件的主要参数 电感元件的主要参数包括：电感量、允许偏差、耐压值等。 Copyright ? 2009 Altium Limited 电感元件特性及封装 电感元件PCB封装的表示 功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示： （1）贴片用椭柱型表示方法，如：5.8（5.2）×4，表示：长径为5.8mm，短径为5.2mm，高为4mm的电感。 （2）插件用圆柱型表示方法，如：φ6×8，表示：直径为6mm，高为8mm的电感。 Copyright ? 2009 Altium Limited 二极管元件特性及封装 电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。常用于整流、开关、限幅、续流、检波、阻尼、显示、稳压、触发等。 Copyright ? 2009 Altium Limited 二极管元件特性及封装 二极管元件的分类 1.按用途不同分 整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管、光电二极管、发光二极管、开关二极管、快速恢复二极管等。 （1）整流二极管 整流二极管是将交流电转变（整流）成脉动直流电的二极管，它利用二极管的单向导电性工作。 Copyright ? 2