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UV光線 防焊图案 以防焊底片图案对位线路图案 流 程 说 明 P24 字符油墨一般选择热固型油墨. 目前业界有将字符印刷放在热风整平(化金,电金等)前,也有放在后的,不管何种程序都要注意: A:字符不允许上PAD,不允许有多余的字符油墨污染板面; B:文字要清晰可辨识; C:字符油墨的选择要符合IPC-840C标准的要求. 阻焊 阻焊曝光 字符 C1 C11 文 字 防焊的对位曝光与内层线咱的前处理,曝光,显影类似,这里就不再重复. 流 程 说 明 P25 由于我司没有镀金手指,热风整平,化金等表面处理工序,合部产品外协加工,我们这里就不做讨论. 表面处理 热风整平 铣床 成型 制程目的:为了让板符合客户的尺寸要求,必须将外围没有用的边框去除.若 此时板子是拼板出货,则要另一道工序:V-CUT;若板子有金手指规 定,则必须有切斜边的工序. 铣床 成品板边 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割:將印制线路板以铣床或模具沖床切割成客戶所须的外型尺寸,切割时用销钉透过先前钻出的定位孔,將印制线路板固定于铣床台或模具上成型. 流 程 说 明 P26 印制线咱路板切割后金手指的部份需进行磨斜边加工,以方便插接 使用。对多边片成型的印制线路板都须要做V-CUT,做折断线以方 便客戶插件后分割拆解,最后再将印制线路板板上的粉尘及表面的 离子污染物洗淨。 V-CUT/斜边 成型 V-CUT机 斜边机 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 V-CUT 拼板交货 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 斜边 终检 包装出货 外观及最后总检查及包裝出货 流 程 说 明 P27 依泰克电子 批號 :86519 电测 pcb制作至此将进行最后的检查,需检验项目包括: A:电性能测试,包括耐电压,绝缘电阻等; B:尺寸测量,包括外形内槽尺寸,板厚,孔径,线宽,翘曲,各镀层厚度等等; C:外观,包括白斑,分层,线路缺口,绿油墨上PAD,字符不清等等; D:可靠性测量,包括可焊性,热冲击,离子污染测试等等., 印制线路板成形后需100%做通断测试. 根据印制板的批次,每批次的测量数量及成本考量等,电测可分三种: A:专用型:只能测量一种料号, 适合大量生产,不能回收利用(测试针除外) B:泛用型:能测量多种料号,设备投资高,适合大量生产,测试针能回收利用. C:飞针测量:通快速测量多个料号,但设备投资高,不适合大量生产,不用测试针。 二:CAM及MI相关制作流程与规范请参照 培训方案\CAM、MI制作流程及规范 三:PCB常规英语请参照 培训方案\pcb英语 四:PCB IPC 标准请参照 培训方案\IPC标准 五:软件操作请参照 培训方案\软件操作 六:PCB常规物料请参照 培训方案\主物料知识及配本技巧 七:阻抗详解请参照 培训方案\阻抗知识 八:PCB制程能力参数请参照 培训方案\工艺流程及我司制程能力\PCB制程能力.ppt THE END THANK YOU ! 2013.4.2 新进人员 前言: 1.了解PCB生产流程,对各个工序有基本认识 2.了解工程内部制作规范 3.掌握MI及CAM制作技巧 4.熟悉并掌握相关制作软件(GENESIS/cam350) 5.了解PCB常规品质标准 培训内容介绍 1.工艺流程及工艺知识 2.工程专业知识(MI及CAM) 3.公司制程能力 4. PCB制作流程 5.PCB相关标准 6.PCB英语基础及问客术语 7.阻抗的模拟计算与模块设计 8.软件实际操作与运用 P1 A. PCB发展简史---------------------------
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