DR的基础知识分析.ppt

D R 的 基 础 知 识 韩爽 一. 什么叫DR? DR是Digital radiography 的简称，即“数字放射成像系统”。 DR利用FPD平板进行影像获取， 取代了传统的X线胶片或CR的IP板 并以数字方式存储在计算机系统中。 DR在曝光后几秒钟可显示图像。 和传统图像相比: 无须暗盒，无需耗材(较IP板) 具有成像快，图像质量高、 易于保存、检索、传输、运行成本低等诸多优势。 二. DR系统组成 A:成像链： X线源(X线机) 平板探测器 (FPD) 各支架组合方式(摄影平床,胸片架,) (悬吊式,地轨式) B:数字链： 计算机处理单元 (前登记工作站,后处理工作站)、 显示终端 FPD平板探测器 ( flat panel detectr) (平的 仪器板 检测） 是一种采用半导体技术， 将X线能量转换为电信号， 通过A/D模拟转换进行数字化转换, 产生X线图像的检测器 三. DR的工作原理 1. 首先X线穿透人体照射平板材料 2. 按调整信号方式分两种 直接转换式： 非晶硒转换层将X线信号直接转换为电信号 间接转换式： X线激发荧光体产生可见光信号， 再由TFT光电二极管转换为电信号 3.然后通过A/D模拟转换单元 实现数字化转换 4. 最后将数字信号以DICOM3.0标准传输至用户终端 最终实现分析、处理、诊断、存储等功能 四. DR的分类 按探测器材料分类: 常见 1.非晶硒 2.非晶硅 3.CCD 很少并淘汰 4.CMOS 5.线扫描 四. DR的分类的英文意思 DDR（Direct Digital Radiography） （直接的 数字显示的 放射照相学） 非晶硒（ a-se）层 薄膜半导体阵列 （Thin Film Transistor Array 简称TFT 阵列） （细小的 电影胶片 晶体管 队伍） 2. IDR（Indirect Digital Radiography） （间接的 数字显示的 放射照相学） 非晶硅（a-si） 3. CCD（Charge Coupling Device）（电荷 联结器 仪器） （电荷耦合器） 4.C-MOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor） （互补的 金属 氧化物 半导体） 五. 各类DR的成像原理 1. 非晶硒成像原理 硒作为一种光电导体， 可由X射线引起电荷改变（产生电信号） 再由薄膜晶体管阵列（TFT) 将电信号读出并数字化。 五. 各类DR的成像原理 2. 非晶硅成像原理 X线先经荧光介质材料转换成可见光， 再由光敏元件将可见光信号转换成电信号， 最后将模拟电信号经A/D转换成数字信号。 五. 各类DR的成像原理 3. CCD成像原理 X射线图象被荧光屏转换为可见光， 由光学系统传至 直接与CCD连接的半导体阵列上 检测并重建图象。 六. DR的成像过程 1. 间接成像过程（IDR) X-线信息 闪烁体 可见光信息 光电二极管 薄膜晶体管 电信息 A/D转换 数字信息 计算机 特别关注: 无论哪种类型的DR， 其“直接”和“间接”是相对的。 所谓“直接”（如a-se) 也仅仅是因其本身是一种电导材料， 而减少了一个光转换环节而已， 最终都要通过TFT检测阵列， 再经A/D转换、处理才能获得数字图像。 从严格意义上讲， DR 只有转换