PCB焊盘设计标准分析.ppt

* * SMT 设备贴片范围 SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50: 贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围： 最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5: 贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AQ-9: 贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：508mm×460mm 贴片机精度：25um/4sigma 常用元件焊盘设计尺寸 元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性 BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm 丝印框的标识为绿色 ? 元件在PCB上的丝印标识 ? 有极性元件在PCB上的极性标识 元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面 BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法 0201元件焊盘设计标准 0.35mm 0.30mm 0.30mm 元件大小为0.60mm×0.30mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0.55mm 0.48mm 0.40mm 0402元件焊盘设计标准 元件大小为1.0mm×0.5mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0.83mm 0.80mm 0.70mm 0603元件焊盘设计标准 元件大小为1.6mm×0.8mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 1.4mm 1.2mm 0.80mm 0805元件焊盘设计标准 元件大小为2.0mm×1.25mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 1.70mm 1.28mm 0.80mm 1206元件焊盘设计标准 元件大小为3.2mm×1.6mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 2.5mm 1.70mm 4.70mm 钽电容焊盘设计标准 元件大小为7.4mm×4.5mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0.90mm 0.90mm 0.80mm SOT23三极管焊盘设计标准(1) 1.0mm 元件大小 Body：3.0×1.3mm Outline：3.0×2.4mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。 0.80mm 0.80mm 1.0mm SOT23三极管焊盘设计标准(2) 1.0mm 元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。 0.60mm 0.60mm 1.0mm SOT23三极管焊盘设计标准(3) 0.80mm 元件大小 Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞