PCB制程简介分析.ppt

PCB 製程簡介 健鼎科技(Tripod Technology Corporation) PCB演變 1. 1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。 2. 1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 3. PCB種類及製法: 在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質: 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質: 鋁、Copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 硬板 Rigid PCB/軟板 Flexible PCB/軟硬復合板板 Rigid-Flex PCB C. 以結構分 　單面板/雙面板/多層板 製前準備 PCB流程 一般負片流程: 發料/裁板-內層-黑棕化/壓合-鉆孔-Deburr /Desmear+PTH/一次銅-外層乾膜-二次銅- 防焊-加工-成型-測試-成檢- OQC-包裝 一般正片流程: 發料/裁板-內層-黑棕化/壓合-鉆孔-Deburr /水平Desmear+PTH/水平電鍍銅-正片乾膜 - 防焊-加工-成型-測試- 成檢-OQC-包裝 基板 CCL 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件 ， 是由: 介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber） 高純度的導體 (銅箔 Copper foil ) 二者所構成的複合材料（ Composite material） 樹脂 Resin 酚醛樹脂 Phenolic Resin 環氧樹脂 Epoxy Resin: 目前印刷線路板業用途最廣 聚亞醯胺樹脂（ Polyimide 簡稱PI） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON） B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ） 玻璃纖維 (Fiberglass) 在PCB基板中的功用，是作為補強材料。 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式(Continuous)的纖維另一種則是不連續式(discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。 玻璃的等級可分四種商品：A級為高鹼性，C級為抗化性，E級為電子用途，S級為高強度。電路板中所用的就是E級玻璃，主要是其介電性質優於其它三種。 銅箔(copper foil) A. 輾軋法 (Rolled-or Wrought Method) 延展性Ductility高/低的表面稜線Low-profile Surface. 和基材的附著力差/成本高/因技術問題,寬度受限. B. 電鍍法 (Electrodeposited Method) 價格便宜/可有各種尺寸與厚度. 延展性差/應力極高無法撓曲又很容易折斷. 　 C. 超薄銅箔: 3/8, 1/4, 1/8 Oz 　 按 IPC-CF-150 將銅箔分為兩個類型，TYPE E 表電鍍銅箔，TYPE W 表輾軋銅箔,再將之分成八個等級， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔，class 5 到 class 8 是輾軋銅箔.現將其型級及代號分列於後表 : 內層 1. 發料裁板 2. 內層前處理 3. 涂佈 4. 曝光 5. 顯影/蝕刻/去膜 6.蝕後沖孔(Drill/Punch Tooling or Pin Hole) 7. AOI內層檢修 內層(I)內層前處理 目的: 脫脂/去除銅面氧化/增加roughness 現行銅面處理方式可分三種： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 噴砂法(Pumice) 　　 c. 化學法(Microetch) APS SPS H2O2/H2SO4 壓合 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板. 流程如下: 1. 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 2. 疊板: 組合/鉚合/疊合 3. 壓合: 溫度/壓力 4. 後處理作業: A.後烤 B.銑靶,打靶