SMT制程介绍资料.ppt

confidential SMT 製 程 環 境 要 求 FEEDER TYPE MV(MV2C,MV2F,MV2V,MSH),MSR-高速機 8mm X 2mm:BLACK- - -(MV,MSR) 8mm X 2mm:WHITE - - - (MMC) 8mm X 4mm(P):WHITE- - -(MV,MSR) 8mm X 4mm:BLACK - - - (MMC) 8mm X 4mm(E):GREEN - - - (MV) ;WHITE - - - MSR 12mm X 4mm:RED - - - (MV,MSR) 12mm X 8mm:YELLOW - - - (MV,MSR) 16mm X 8mm:GRAY - - - (MV,MSR) 16mm X 12mm:BLUE - - - (MV,MSR) 24mm X 12mm:ORANGE - - - (MV) * * 何謂SMT？ Surface Mount Technology 表面 黏著 技術 為何要用SMT? ? 產品輕薄,短小化。 ? 成本與價格的降低。 　　　? 高的貼裝速度,產量的增加。 ? 良率的提昇。 溫度: 20±3℃ 濕度: 40% - 70% 靜電: 地板、人員、設備、材料、料車、料架、 WIP存放。 其他: 灰塵、外來人員管制措施。 1. 調整承載 架寬度 2. 調進板架 1. 下刮刀,清刮刀 2. 清鋼板 3. 找鋼板 4. 選擇程式 5. 架治工具 6. PCB 定位校正 7. 架鋼板 8. Mark 校正 9. 刮刀壓力校正 10. Offset 調整 1. 拿取站數表 2. 下料 3. 取料 4. 上料 5. 下治具/Pin 6. 架治具/Pin 7. 輸入程式 8. 調整軌道 9. 選擇程式 10. PCB 定位 11. Offset 校正 12. 外籍對料 13. QC 對料 14. 檢查 Feeder 1. 拿取站數表 2. 下料 3. 取料 4. 上料 5. 支撐 Pin 佈局 6. 輸入程式 7. 調整軌道 8. 選擇程式 9. PCB 定位 10. Offset 校正 11. 外籍對料 12. QC 對料 13. 檢查 Feeder 1. 拿取站數表 2. 下料 3. 取料 4. 上料 5. 下治具/Pin 6. 架治具/Pin 7. 輸入程式 8. 調整軌道 9. 選擇程式 10. PCB 定位 11. Offset 校正 12. 外籍對料 13. QC 對料 14. 檢查 Feeder 1. 拿取站數表 2. 取料 3. 上料 4. 支撐 Pin 佈局 5. 選擇程式 6. QC對料 7. 檢查 Feeder 8. 外籍對料 9. 點料 10. 更換 Nozzle 11. Tray 盤設定 吸料顆數 1. 調整軌道 2. 手放治具 調整 1. 調整軌道 寬度 2. 溫度設定 3. 昇溫等待 4. 測溫 1. 調整軌道 寬度 2. 調收板架 Loader Printer Chip-shooter I IC Mounter Work-Station Reflow Chip-shooter II Mid-Mounter Unloader 1.Material By Model Material SMD 製程之基本認識 SMD 製程之基本認識 Loader IC Mounter Work station Mid-Mounter Chip-shooter I Printer Reflow Unloader Chip-shooter II 錫膏印刷機注意事項 印刷方式: (1)手動印刷機：人工印刷、人工擦拭。 (2)半自動印刷機：機器印刷、人工擦拭。 (3)自動印刷機：機器印刷、機器擦拭。 印刷參數: (1)印刷速度會影響錫膏下錫性。 (2)刮刀角度會影響刮刀與錫膏的接觸面，刮刀面的角度越垂直 越不容易讓錫膏落下於鋼版上。 (3)刮刀角度將影響錫膏的界面，越垂直的刮刀角度將造成刮刀 與錫膏的接觸面更小。 (4)印刷的成敗佔SMT製程良率的65-85% ※錫膏印刷過後2hr內須過Reflow,如超過時間須重新清洗。 1. 錫膏開罐時間是否符合 錫膏製程管理 條件。 2. 刮刀壓力、速度、角度。 3. 鋼版與刮刀印刷間隙。 4. 鋼版擦拭使用之有機溶劑、擦拭方式、次數。 6. 印刷後品質判定。 7. 鋼版版本之正確性。 8. 參考各機型之錫