SMT常用电子元件知识培训教材资料.ppt

方形扁平封裝載体(QFP) 常用的封装形式。 种类和名称繁多。 优点： 4边引脚，较高的封装率。 能提供微间距。 缺点： 工艺要求高。 附带翼形引脚问题，尤其是在 微间距应用上。 SDP-11-25-18-00 威海金丰电子青岛分公司 球柵陣列封裝(BGA) 封装技术上为提高组装密度的一个革新。 采用全面积阵列球形引脚的方式。 芯片在上 芯片在下 有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多，但厚度也较高。 接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。 柱形接点 常用间距有0.5,1, 1.2和1.5mm。 引脚数目已高达800多。 CSP的前身。 SDP-11-25-19-00 威海金丰电子青岛分公司 IC元件的方向性判定 -元件封裝本體上一般均有標示,主要標示方式如下 1.元件本體有斜邊 或 2.元件某角有斜邊 或 3.元件本體上有點(一個點或三個點等) 或 4.元件本體某邊有小凹槽 5.或其它特征 -以上特征與PCB元件貼裝位絲印對應有如下特征 1.絲印有斜邊 或 2.絲印有白點 或 3.絲印有某邊有凹點 4.或其它特征 -如上述元件或PCB上絲印方向標示特征同時出現兩個或以上,應找電子工程師確認元件貼裝方向 SDP-11-25-20-00 威海金丰电子青岛分公司 其它元件 排插 -由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印 -一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定 -通常用”CN/PN”等表示 晶振 -通常用”X”表示,一般有絲印區分不同型號 -一般不具方向性 -當引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定 開關(按鈕) -通常用”SW”表示,一般均具有方向性 可調電阻 -通常用”VR”表示,具方向性 可調電容 -通常用”VC”表示,具方向性 電阻 電容 頂視圖 底視圖 定位腳 引腳 排插 X5 頂視圖 底視圖 焊端 晶振 開關 SDP-11-25-21-00 威海金丰电子青岛分公司 錫漿 錫漿的分類 -依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類 1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(SnPb) 2.無鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬 目前我公司常用的几種錫漿 -有鉛錫漿 名 稱 成 份 生產商RMA-012-FP Sn62.8 Pb36.8Ag0.4 TAMURA OZ AT-360F-F5 Sn63 Pb37 SenjuSQ-025S-ZRS-316S Sn63Pb37 TAMURA 名 稱 成 份 生產商 M705-GRN-360-K2 Sn96.5Ag3Cu0.5 Senju M705-221BM5-42-11 Sn96.5Ag3Cu0.5 Senju PF305-116HO(A) Sn96.2Ag3.2Cu0.5 NIHON HANDA -無鉛錫漿 SDP-11-25-22-00 威海金丰电子青岛分公司 錫漿的存貯 -一般而言,錫漿均須在2~10攝氏度的環境中保存,所以,須存放在冷柜中 錫漿的使用 -金屬成分不同 -熔點不同:有鉛錫漿為183攝氏度,無鉛錫漿為200攝氏度以上(有個別無鉛錫漿熔點與有鉛錫漿接近) -焊點不同:無鉛錫漿焊點較有鉛錫漿焊點灰暗 -錫漿在投線使用前,須經充分解凍,要求解凍至少3小時 -經解凍后的錫漿,在使用前,須攪拌,用攪拌刀挑起錫漿能勻速落下,其長度保持在5cm,表示攪拌OK,如達不到此要求,須再攪拌 -錫漿在出冷柜后24小內須用完,在開蓋后12小時內須用完,如在期限內未用完的錫漿,可封蓋后回倉冷藏;如超出使用期限,則此錫漿須報廢處理 -原則上,報廢錫漿須廢棄,但因考慮到成本因素須使用時,必須由IE出PCN,監控報廢錫漿的使用 有鉛錫漿與無鉛錫漿的區別 SDP-11-25-23-00 威海金丰电子青岛分公司 紅膠 紅膠的存貯 -紅膠在5~10攝氏度環境下可存貯6個月;在常溫(25攝氏度)下可存放3個月 -紅膠一般均須存放在冷櫃中,存貯溫度為5~10攝氏度 我司常用的紅膠 -如從冷櫃中取出的紅膠,須在常溫下存放3小時,回復常溫后方可使用