二次法成型机触摸屏参数设置详解解读.ppt

二段参数设置 二段参数设置 存储参数：所有的工艺参数和后压辊步序都存储 二段参数设置 二段参数设置 二段参数设置 二段参数设置 二段参数设置 - * - 二次法成型机触摸屏参数设置详解 部 长 科 长 報 告 文书编号 : PCR0161--08-- 一段参数设置 一段参数设置 未用 一段参数设置 未用 未用 未用 无料后导开 时间，即无料 光电开关在亮 后，导开电机 仍转动时间 手动状态下的 电机运转速度 当步序存有“滚压”时的步序完成延时时间 脚踏开关低速正反转时的成型鼓旋转速度 一段参数设置 一段参数设置 当前设置步序中存在的各步序完成动作后的延时时间 当前设置步序中滚压时的成型鼓旋转速度 当前设置步序中后压辊旋转时的速度 当前设置步序中下压辊分合时的速度 该四条参数只有在前面的步序存在时才有用，例如：当前步序存在延时，或当前步序存在滚压或辊正旋等 一段参数设置 未用 当胶囊退步序时，经过该延时胶囊退。 一、正包步序： 正包步序在程序设计中一共存在七步，分别为正包定位、正包定位完成步进、正包指形片出、正包扣圈盘进、正包扣圈盘退、正包完成步进、正包完成控制字。 该七步是顺序结构，只有前一步完成才能进入下一步。 1、正包定位：当前步序存在正包时，鼓旋转：其速度与角度为“伺服参数”设置中的钢圈定位角度及速度。鼓旋转结束后，正包定位步完成，进入下一步。 2、正包定位完成步进：当“正反包步进选择”为0时需踩一下脚踏步进，为1时则正包定位完成步进直接完成，进入下一步。该步中会有一下指形片退的动作。 3、正包指形片出：进入该步后开始记时，当记时达到“指形片进延时扣圈”参数后，该步完成，进入下一步。该步有指形片进的动作。 4、正包扣圈盘进：进入该步后开始记时，当记时达到“扣圈延时退”参数后，该步完成，进入下一步。该步一直有扣圈盘进的动作。 5、正包扣圈盘退：进入该步后开始记时，当记时达到“推盘退后延时”参数后，该步完成，进入下一步。该步有会结束扣圈盘进的动作。 6、正包完成步进：当“正反包步进选择”为0时需踩一下脚踏步进，为1时则正包完成步进直接完成，进入下一步。 7、正包完成控制字：进入该步后，代表正包步序完成。 二、反包步序： 反包步序在程序设计中一共存在五步，分别为反包准备、反包胶囊充气（推盘进）、反包扣盘进、反包完成步进、反包完成控制字。 该五步是顺序结构，只有前一步完成才能进入下一步。 1、反包准备：当前步序存在反包时，当“正反包步进选择”为0时需踩一下脚踏步进，为1时则反包准备直接完成，进入下一步。该步有15的延时。 2、反包胶囊充气（推盘进）：推盘选择有三种选择，经参数锁定后，只存在选择2。进入该步后开始记时，当记时达到“胶囊充气延时反包”参数后，该步完成，进入下一步。该步有胶囊充气、指形片退及推盘进2的动作。 3、反包扣盘进：进入该步后开始记时，当记时达到“胶囊二次充气时间”参数后，“二次充气后延时扣盘退”参数开始记时，达到后经15的延时该步完成，进入下一步。胶囊二次充气： “胶囊二次充气时间”记时完成后，胶囊开始充气（压力未达到设定值情况下），同时放气，结束条件为“扣圈进延时放气”且该值小于“胶囊二次充气时间”，或者在该步完成后结束。 4、反包完成步进：当“正反包步进选择”为0时需踩一下脚踏步进，为1时则反包完成步进直接完成，进入下一步。 5、反包完成控制字：进入该步后，代表反包步序完成。 一段参数设置 角度与速度是相对应的，即鼓用该速度到达该角度 到达该步序后鼓旋转的速度及角度，即在托料板伸出前鼓用该速度旋转至该角度 从开始贴合到裁刀切割材料前鼓旋转的速度及角度 从裁刀切割材料结束后鼓旋转的速度及角度 一段参数设置 无用 在正包步序中已经叙述 一段参数设置 未用 选择为1时，贴胎侧时中间步序添加一脚踏步进 该值影响鼓旋转速度 贴胎侧时，上海绵辊下后经该延时后，鼓才开始旋转贴合 未用 一段参数设置 此页参数均未用 一段参数设置 存储参数：除系统参数、上海绵辊下延时及未用选项外都存储 一段参数设置 一段参数设置 一段参数设置 一段参数设置 一段参数设置 一段参数设置 二段参数设置 二段参数设置 二段参数设置 均为手动状态 均为手动状态 调距最窄位时的间距大小 传递环正常移动下的速度，相对的为减速速度(一般为50) 本质为PU环步序完成前的延时 本质为胎体排气步序完成前的延时 本质为传递环右移步序完成前的延时 调距手动速度：手动状态下的调距移动速度 调距减速速度：在调距数值达到预定数值正负20（在程序中，可调整）时的速度，一般为5（可调整） 自动状态下主机步序在预定型及定型时的调距移动速度 自动状态下主机步序在预定型及定型时的调距移动速度 二段参数设置 拉直位\上胎位的设定参数一般相等;上胎位的设定参数以一