工艺焊接解读.ppt

最低允收: 焊点引上高度(H)大于或等于元件高 度(W)的1/2. 焊点有輕微外凸,但焊位已鋪滿. 锡点凸起沒有伸出元件身部分. 最低允收: 引脚外形輪廓清晰可見. 脚跟的上锡最低不少于脚的厚度. 脚跟的上锡最高只能到達上彎曲位. 　最低允收: 只有三邊上锡. 前後脚跟的锡点有輕微凸出形狀,但沒有伸出焊锡位界定範圍. 片狀元件: 料底邊到焊接區的距離小于0.3mm. 圓柱狀元件: 接觸点到焊接區的距離小于0.3mm.. 毆翼脚、J型脚元件、無脚元件: 最大離板高度為1mm. 最低允收: 锡珠/锡碎已被松香固定. 锡珠/锡碎尺寸沒有夠成任何元件或线路間的短路. 每600mm2內不過5個直徑在0.13mm以下的活動锡珠、锡碎. 拒 收 : 管脚突出焊墊或线路之高度小于0.8 mm 或大 於2.5 mm, 且管脚不可見。 圖 示 : 13. 管腳高度[续] 常見不良锡点 片狀元件及圓柱狀元件 W H 元件 焊锡点 續 毆翼引脚元件 w P S 图(5) 最低允收: 锡点只引上到支撐片的1/2高度. 锡点成輕微凸起,但沒有接觸元件身和伸出焊锡位界定範圍. 無脚元件偏位 無脚元件 焊锡位 J形脚厚度 焊锡高度 　允收： 四邊都有上锡，并成內凹形狀. 前后脚跟上锡要比脚厚 焊锡位要鋪滿锡 續 J型脚元件 元件浮起高度 锡珠/锡碎 續 * * 良好锡点的标准 焊接良好锡点的條件 不良锡点识别及原因分析 SMD料焊锡工艺标准 上锡良好（０─２０°） 上锡较差（20-75°） 完全不上锡(大于75°) 上锡良好: ＊ 光澤亮麗 ＊ 零件脚與銅皮間填角良好 ＊ 焊点可看出引脚輪廓. 焊接良好锡点的條件 1.具有可焊性的材料----被焊接的對象. 金 焊锡 電鍍 鉛 鍍鋅 鍍銅 鍍銀 不鏽 钢 2.材料表面清潔----銅皮、零件脚等 3.合適的加熱方法: ＊ 據焊点銅皮大小及焊点密集 度選擇烙鐵頭的大小與形狀. 做好五常法 焊接良好锡点的條件 ＊ 加熱的部位應是銅 皮與零件脚之間. ＊ 加熱的方法---- 烙鐵頭與底板間 成45°左右角度. 焊接良好锡点的條件 烙铁头 零件脚 电路板 铜箔 ＊ 必須預熱后再上锡,因預 熱的目的是在于使锡銅 合金的形成和加快零件 與銅之間上锡,避免空焊 等不良锡点現象. 4.合適的加熱時間 一般情況下,完成一個焊点時間為3秒鐘,但因焊点面積在大小等特殊情況,可稍延長或縮短焊锡時間. 焊接良好锡点的條件 5.焊接要一次性焊好,以保証焊点的牢固性. 別這樣做 焊接良好锡点的條件 短路（連锡） 假焊（冷焊） 少锡 多锡 锡珠（锡碎） 锡柱 锡尖 锡坑 锡針 锡孔 锡点 起铜皮 偏位（移位） 管脚凸出 不出脚 极性反 裝配孔塞锡 插座針附锡 不上锡 常見不良锡点 短路：线路与零件脚之间,线路与线路之间,或零件脚与零件脚之间,不应该连接的地方被连通了,也称连锡. 常見不良锡点 假焊 假焊----线路与零件脚之间应该连通的地方却未连通,这种情形称假焊,也称冷焊 允 收 : 無假焊, 焊锡和管脚之連接角度大於90°. 拒 收 : 假 焊, 焊锡和管脚之連接角度小於90°. 圖 示 : 2. 假 銲 常見不良锡点 最低允收 : 雖然少於 20% 管脚或焊墊面不上锡,但锡点在360°范圍內覆蓋著管脚。(圖示1) 圖 示1 : 拒 收 : 超過20%管脚和/或焊墊面不上锡, 或锡点并非360°范圍內覆蓋著管脚。(圖示2) 圖 示 2: 焊垫 焊锡 管脚 焊垫 焊锡 管脚 3. 不 上 锡 常見不良锡点 少锡 少锡---- 上锡量不足,没能完全覆盖铜皮或零件脚底部. 常見不良锡点 圖 示1 : 允 收 : 無論單面板或雙面板, 整個锡点360°范圍內上锡完整。（见图1） 最低允收 : 整個焊墊位至少270°范圍有锡包圍管脚。 拒 收 : 上锡范圍少於 270°。 4. 少锡(上锡不足 ) 圖 示2 : 常見不良锡点 多锡 多锡---- 与少锡相反,上锡过多,锡超出了铜皮范围或所上的锡未与零件脚形成凹形,或盖住了零件脚 常見不良锡点 允 收 : -- 管脚和焊墊形狀可見。 -- 管脚頂部可見。 5. 多 锡 圖 示 : 常見不良锡点 拒 收 : 不見管脚和焊墊。 允 收 : 無锡珠存在。 最低允收 : 雖然有锡珠,但不致引起短路,且为固