电子技术工艺基础 第1章.ppt

第1.1节 电子制造与电子工艺 1.1.1 制造与电子制造 1.科学技术与制造 ?制造技术和制造业在人类发展中无比重要。 ?制造生产商品、创造财富，提供人类生存发展所需物品。 ?科学技术通过制造技术转化成生产力，进而创造社会财富。 第1.1节 电子制造与电子工艺 1.1.1 制造与电子制造 2.电子制造 电子制造系统或大制造（广义电子制造）包括： 电子产品市场分析、经营决策、整体方案设计、电路设计、工程结构设计、工艺设计、零部件检测、电子产品加工、组装、质量控制（狭义电子制造）、包装运输、市场营销、售后服务 电子制造系统图 第1.1节 电子制造与电子工艺 1.1.2 工艺与电子工艺 1.什么是工艺？ 工艺就是制造产品的方法和流程。 (劳动者利用生产工具对各种各样的原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程） 2.工艺是应用科学 包括制造工艺理论和技术 不同的产品制造过程有不同的工艺技术： ?电子工艺、 ?化学工艺、 ?机械加工工艺 ?…… 第1.1节 电子制造与电子工艺 1.1.3 电子制造工艺 1. 电子工艺的概念 电子产品制造过程及制造技术即是电子工艺技术， 简称电子工艺。 电子装联工艺 制 造 工 艺 组 成 电子产品制造工艺 电 微电子制造工艺 子 基础电子制造工艺 PCB制造工艺 芯片制造工艺 电子封装工艺 其它元器件制造工艺 PCBA制造工艺 整机组装工艺 其它零部件制造工艺 第1.1节 电子制造与电子工艺 2．电子工艺与产业 1）提高经济效益 工艺方法和手段的改进可以大幅提高劳动生产率、降低材料消耗，降低生产成本。 2）保证产品质量（设计质量、制造质量） 产品固有可靠性=设计可靠性×制造可靠性 先进的生产工艺可以保证制造质量。 3）促进新产品的研发 企业创新、新产品研发水平——以先进的工艺为基础。 1.1.3 电子制造工艺 第1.1节 电子制造与电子工艺 3．电子工艺与设计 ?电子工艺与技术，唇齿相依： 设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。 ?电子设计者必须了解产品制造过程及工艺对设计的要求和约束 ?产品制造者必须了解设计要素对工艺的要求及制造工艺保障设计指标的方法 1.1.3 电子制造工艺 第1.2节 电子工艺技术及其发展 1.2.1 电子工艺技术发展历程 电子产品的历史自19世纪末电报电话的应用开始。 真正工业生产意义上的电子组装，自20世纪30年代印制电路技术出现为起点，至40年代半导体晶体管发明并得到广泛应用开始，至今经历了四代技术发展历程。 ?手工装联焊接技术 ?通孔插装技术 (THT-Through Hole packaging technology) ?表面组装技术 (SMT-Surface Mount Technology) ?微组装技术 (MPT-Microelect Vonics PakagingTechnology) 年代 20世纪50年代前 20世纪50~70年代 20世纪70年代开始 20世纪90年代出现 分代 第一代 第二代 第三代 第四代 技术及缩写 手工装联焊接技术 通孔插装技术（THT） 表面组装技术（SMT） 微组装技术（MPT） 电子元器件及特点 电子管，长引线大型R/C/L等 晶体管，集成电路，小型R/C/L等 大规模、微型封装集成电路、片式R/C/L等 超大规模集成电路、复合元件模块、三维载体 电路基板 金属底盘，连接端子-导线 单双面印制电路板 多层高密度印制板、陶瓷基片、金属芯印制板 陶瓷多层印制板、元件基板复合化 组装工艺特点 捆扎导线、手工焊接 手工/机器插装、侵焊/波峰焊 双表面贴装、再流焊 多层、高密度、立体化，系统组装 产品实例 电子管收音机 晶体管收音机、电视机 手机、电脑、数码产品 MEMS传感器 第1.2节 电子工艺技术及其发展 第一代：手工装联焊接技术 (20世纪50年代前) 特点： ? ? ? ? 电子元器件：电子管，长引线大型R/C/L等 电路基板：金属底盘，连接端子，导线 组装工艺：捆扎导线、手工焊接 典型产品：电子管收音机 第二代：通孔插装技术（THT） 特点： （20世纪50-70年代） ? ? ? ? 电子元器件：晶体管、集成电路、小型R/C/L 电路基板：单双面印制电路板（PCB） 组装工艺：手工/机器插装、浸焊/波峰焊 典型产品：晶体管收音机、电视机 特点： ?连接可靠，可以批量复制 ?电子产品的设计、装配实 现标准化、规模化、机械化、 自动化 ?电子产品体积减小、成本 降低、可靠性和稳定性提高、 装配和维修简单； ?电子产品小型化、轻型