2014年基本焊锡技术要求解读.ppt

体系文件要求 1、5S要求 (1) 保持工作台及地板的清洁卫生。(2) 周转箱、卡板要摆放整齐。(3) 离开工作台时要收拾好手套、静电环并摆放好椅子。要求脱鞋的必须将拖鞋整齐摆放于指定区域。 2、ESD要求 (1) 穿好静电衣，进入车间自觉测试静电环，确保有效，并登记。 (2) 上岗前接好静电环，配戴防静电手套，要求静电衣扣到风领处。 (3)离岗时静电环脱出放于工作台正前面，便于回岗位时提示戴上。不可以只脱掉线扣，静电环留在手上； 3、熟悉废弃物的分类：A、一般废弃物（废旧笔、废刀片、标签、纸团等）B、可回收废弃物（无）C、危险废弃物（带锡渣海绵、锡渣、装有锡渣的废料盒、沾有洗板水碎布、空酒精桶等） （5）对废弃物的收集时，应严格按一般、可回收、危险分开收集，严禁混装。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2014-1-10 电子产品基本焊锡技术要求 工艺工程师：赵健 学习重点 焊接工具的使用 焊点的标准 焊接方法 检查焊点的方法 不良品的处理方法 术语和定义 下列术语和定义适用于本公司标准。 手工焊锡 利用电烙铁加热人工供给焊料，实施元器件引脚与PCB焊盘互连的冶金工艺过程。 波峰焊锡 将熔融的液态锡料借助泵的作用，在锡料液面形成一定的锡料波峰，装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度通过锡料波峰而实现焊点的连接过程。 不润湿 在基体金属表面不能产生连续的锡料薄膜，不能和基体金属发生任何冶金反应，在宏观上可以明显地看到裸露的基体金属表面。 润湿 熔化的锡料在金属表面上附着和流动形成光滑的均匀的涂覆层。润湿的特征是在基体金属和锡料的衔接表面形成羽状的棱边。 焊盘 蚀刻导体的一部分，专门用作元器件引线、插头引线及互连线和蚀刻导体之间的电气连接。 焊点 两个导体交接面处被锡料填充的点。 焊接的目的是：将两个物体通过加热熔 核达到永久地牢固结合，目前焊接方法 有很多种：电弧焊、气焊、点焊、超声 波焊和锡焊等。公司所用的是：锡焊 锡焊目的是：将电子元件可靠地连接在 PCB板的焊盘上，达到导电和固定的作 用 焊接工具的使用及注意事项 烙铁：公司使用的是恒温烙铁，用途为 给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。 温度200℃~480℃可调，根据实际焊接效果进行调节。 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物， 海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量判断：用手挤压不滴为宜；海绵应定时洗干净； 吸锡线：吸走过多的焊锡。如：锡桥、锡珠 剪钳：剪去太长的元件管脚。 镊子：固定、取走细小的杂物：弯曲元件等. 烙铁头的形状 烙铁头的用途: 凿式、半凿式：多用于电气维修。 圆斜面式：适用于拥挤的焊点。 尖锥、园锥式：适合于焊接高密度的焊 点和小而怕热的元件 。 刀型：适用于散热快、变化大的焊接对象 烙铁使用注意事项 新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命; 烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或联接发热棒的导电线脱落；有锡珠时，用海锦擦，严禁抛，以免烫 到人或抛到产品中； 恒温烙铁温度调节好后，不许随意转动调节旋钮。烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量。 经专人校准的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁； 烙铁使用注意事项 焊接步骤 第一步：从烙铁架取下烙铁 采用握笔式执拿烙铁，如同拿钢笔的方式； 烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒 第二步：加热、加锡溶化 烙铁头给焊盘和管脚同时加热 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成45度角，锡丝同时给焊盘和管脚加锡, 时间约1秒；如果是大焊盘，散热快，烙铁头应碰到焊盘而不要碰到元器件，以免损伤器件。 小焊盘从烙铁的对面加锡；大焊盘从烙铁的附近先加锡（此种情况是焊盘本身就已上过锡）； 锡 丝 第三步：移开锡丝和烙铁头。技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再移开烙铁，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，必须控制在3秒钟内完成。如果是带铜板的焊接应控制在10秒以内，否则会烫坏元件或起铜铂；如果规定时间内未焊接好，应冷却后再焊。 分级 级别 普通标准对电子产品划分为三个级别，分别是： a）1级-通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。 b) 2级-专用服务类电子产品 包括通讯设备、复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 c）3级-高性能电子产品