第5章集成电路的识别与检测祥解.ppt

（3）把运放接成一个放大系数为1的放大环节，反向输入端接1V阶跃信号，检测其输出端的电压值也应为1V，说明运放是好的。 【实训记录】 将步骤（1）和（2）检测结果填入表中。 任务4 TTL集成门电路74LS20的逻辑功能测试 本实训采用四输入双与非门74LS20，即在一块集成块内含有两个互相独立的与非门，每个与非门有四个输入端。其逻辑符号及引脚排列如图所示。NC表示该引脚为空脚， 【操作步骤】 （1）实训前准备以下备品与器材。 ① 直流稳压电源一台，调至输出5V。 ② 实验面包板一块，杜邦线若干（用于线路连接）。 ③ 74LS20一只、4.7kΩ电阻器一只、1kΩ电阻器一只、单刀双掷开关4只（用于切换高、低电平）、LED一只（用于逻辑电平显示）。 （2）按图所示的原理图在面包板上搭接电路。 ① 在面包板上合适的位置插上一个14P插座，按集成块上的定位标记插好74LS20。 ② 门的四个输入端（1，2，4，5脚）接单刀双掷开关的中间端子，其他两个接线端子，上面的一个通过限流电阻（4.7kΩ）接电源正端，作为高电平信号；下面的一个接电源负端，作为低电平信号。以提供“0”与“1”逻辑电平，开关向上（或左），输出逻辑“1”，向下（或右）为逻辑“0”。门的输出端（6脚）接由 LED发光二极管组成的逻辑电平显示器（与1kΩ限流电阻串联），LED亮为逻辑“1”，不亮为逻辑“0”。 ③ 将稳压电源开关打开，电压输出调至5V。在标准型TTL集成电路中，电源端Vcc一般排在左上端，接地端GND一般排在右下端。如74LS20为14脚芯片，14脚为Vcc，7脚为GND。将14脚和7脚分别连接到稳压电源的“+”，“-”接线端。 （3）按表的真值表逐个测试集成块中两个与非门的逻辑功能。 注 意 ① TTL电路对电源电压要求较严，电源电压Vcc只允许在5V±10%的范围内工作，超过5.5V将损坏器件；低于4.5V时器件的逻辑功能将可能不正常。实训中要求使用Vcc＝5V，电源极性绝对不允许接错。 ② 悬空，相当于正逻辑“1”，对于一般小规模集成电路的数据输入端，实验时允许悬空处理。但易受外界干扰，导致电路的逻辑功能不正常。因此，本实训所有输入端必须按逻辑要求接入电路，不允许以悬空代替高电平。 * * 第5章 集成电路的识别与检测 5.1 集成电路的分类、命名方法及封装形式 5.2 集成电路的引脚识别及使用注意事项 5.3 集成电路的识别与检测技能实训 集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示，也称芯片。 5.1 集成电路的分类、命名方法及封装形式 5.1.1 集成电路的分类、命名方法 1．集成电路的分类 （1）按制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。 （2）按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路。（3）按集成度可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路以及超大规模集成电路。 （4）按外形可分为圆型、扁平型和双列直插型 2．集成电路的型号命名法 器件的型号由五部分组成，各部分符号及意义。 5.1.2 集成电路的封装形式 封装是指把硅片上的电路引脚用导线连接到封装外壳的引脚上，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。 1．DIP封装 IP（Dual In-line Package）封装，也称双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 2．SMT贴片式封装 （1）SO封装。引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装，。 （2）QFP封装。QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装， （3）PLCC封装。PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装， （4）LCCC封装。LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封装 （5）PQFN封装。PQFN（Power QFN）封装是基于JEDEC标准四边扁平无引脚（QFN）封装的热性能增强版本。 （6）BGA封装。BGA封装即球栅阵列封装，是将原来器件PLCC/QFP封装的J形或翼形电极引脚，改变成球形引脚 5.1.3 SMT集成电路的包装 1．散装 无引线且无极性的SMC元件可以散装，例如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。 2．盘状编带包装 编带包装适用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件