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附件5： 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者 吴 建 国 学号 20625D13 系部 机电工程系 专业 电子表面组装 题目 无铅焊接的可靠性分析 指导教师 彭 琛 评阅教师 完成时间： 2009 年 05 月 15 日 毕业设计(论文)中文摘要 题目：无铅焊接的可靠性分析 摘要：铅（Pb）,是一种有毒的金属,对人身体有害,并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅成分,即无铅焊接(Leadfree)。接着抛给我们一个问题:无铅焊接的可靠性如何呢?有些专家称无铅焊接比有铅焊接可靠性更优越,然而有些专家持相左意见,真实情况是什么呢?下面我们从无铅工艺，影响可靠性的因素，焊接缺陷等等几个方面论证无铅焊接技术的可靠性,道路任重道远。 关键词：无铅工艺，影响因素，焊接缺陷 毕业设计(论文)外文摘要 Title : The Reliability of Lead-free Analysis Abstract: Lead (Pb), a poisonous metal, is bad for the human being and destructive to the natural environment. For the sake of environmental protection, especially after the introduction of ISO14000, a majority of the countries in the world start to prohibit the use of Pb in the soldering material，that means lead-free soldering. Then we get a problem: How about the reliability of the lead-free soldering? Some experts say that lead-free soldering is more reliable than lead soldering while some others dont think so. Whats the truth? Next we will demonstrate the reliability of the lead-free soldering in the aspects of the lead-free process ，factors determined the reliability, soldering imperfection and so on. Its a challenging task and there is a long way ahead in this regard. keywords: lead-free process, influencing factors, soldering defects 目录 1 绪论 2 无铅工艺 3 影响无铅焊接可靠性的因素 3.1 可靠性的概念 3.2 无铅材料对可靠性的影响 3.3 焊接工艺对可靠性的影响 4 无铅焊接的缺陷分析 4.1 高温带来的缺陷 4.2 焊点的剥离 4.3 焊料不足 4.4 克氏空孔（ Kirkendall Voids） 结论 致谢 参考文献 1 绪论 电子工业使用的主要是含铅焊剂。由于丰富和廉价的供应和良好的物理和化学特性使人喜欢使用铅进行焊接。但研究表明铅是有害的这一重金属随着长期暴露而在人体内累积可损坏血液和神经系统。因此目前禁止在燃油、染料中使用铅化合物，饮用水供应也不能使用铅管蓄电池的铅电极也要限制使用铅。 消费电子产品的大幅度增加、寿命周期的缩短以及这些产品在寿命周期结束时的再循环增加了有关在电子装置中使用铅的问题。电子装置中的铅会威胁人类和环境，特别是通过废弃电子废料和水剂焊接清洗的废水而污染地下水。各个国家列出的路标计划都直指未来5年的无铅产品。在北美，原设备生产厂（OEM）和电子产品生产服务（EMS）供应商