数码管简介教案解析.ppt

① 在测试过程中，若发现缺亮者，应先看相对应的PIN，可用镊子刮一下，再查PIN与插座接触是否良好。作业结束，关闭测试机电源。 ② 装入件及辅料：待后测之点阵。设备及工装：LED显示模块自动测试仪，测试工装，密尔图，铁盘，刀片。 (3) 注意事项 (1) 准备 ① 将印油滴在有机玻璃板上，用油印轮将印油均匀地分散在有机玻璃上(注：印油不可太多，薄薄一层即可)。 ② 根据产品的型号挡位，选用相应的挡位印章。 2.19 打印和包装 ① 右手持印章，在有机玻璃板上粘上印油。 ② 将打印的产品检查气泡、杂物，外观不良，挑出后按方向摆放。 ③ 将印章在点阵的打印位置上轻按下，即完成打印(注：打印字迹应清晰，否则单片用棉花醮上丙酮擦去字迹，重新打印)。 ④ 打完后PIN朝上，检查PIN是否弯曲，需整理，黑PIN、外观不良、胶斜挑出。 ⑤ 将检查好的点阵用铁盘装好。 (2) 打印 ① 将工装把产品反面朝上放整齐(检查PIN弯曲)，再用泡沫片在产品上压好，随工装反一下(检查外观不良、气泡、大杂物，打印清晰)。 ② 将检好后的点阵一层一层放入包装箱。 ③ 外包装箱应标明产品名称、型号、数量，箱内应有合格证、标明型号、生产日期、操作者及最小包装的数量。填写送检单以待送检。 ④ 装入件及辅料：后测合格之数码管，印油，丙酮，棉花，泡沫片，包装箱。设备及工装：油印滚轮，印章，有机玻璃板，镊子，铁盘。 (3) 包装 (4) 控制重点 不良品做好记录。 (5) 控制重点 焊点品质；焊线拉力；当焊线的湿度低于30％RH时，应将地板拖湿(每人需戴防静电手腕)；戴布手指套；焊点正。 (1) 准备 ① 备好待测的PCB。 ② 选取相应的测试程序。 ③ 调整好测试台的电性参数及极性选择。 2.7 前测 (2) 测试 ① 将PCB的PIN插入测试工装，并盖上相应的反射盖，按一下测试按钮，即开始自动测试。 ② 自动测试后观察测试台上的故障显示模块，其相应的点不应亮，若亮则相应的点就为电性不良(注：故障模块红灯亮，则被测器件对应点VF不合格或缺亮；绿灯亮，则被测器件对应点IR不合格；黄灯亮，则被测器件对应点VF、IR均不合格；故障模块显全绿亮，则被测器件内部有短路或连线，其中交叉点或平行线为对应测试块连线处，IR500μA，即显示短路)。 ③ 自动测试完，取下PCB，按良好，VF不良，IR不良，短路，不均分开，各用铁盘装好。 ④ 测完一盘，填写相对应的随工单。 (3) 注意事项 ① 在整个测试过程中，应注意保护PCB正面，以免造成塌线、断线现象。 ② 作业结束，关闭测试机电源。 ③ 装入件及辅料：待前测之PCB；设备及工装：LED显示模块自动测试仪，测试工装铁盘。 (4) 控制重点 亮度不均的判断；操作者的手法。 (1) 准备 ① 备好需要检的产品。 ② 备好铁盘。 ③ 开启照明灯。 ④ 调整显微镜。 (2) 全检 ① 拿一片产品放在整显微镜下，产品的每一个点都要看过去，发现有塌线需要把线铲掉。 ② 线铲掉的产品需要另外返修。 2.8 全检 (3) 注意事项 ① 手要保持干燥。 ② 注意压丝。 ③ 装入件及辅料：PCB。设备及工装：显微镜。 (4) 控制重点 压缝过程。 (1) 准备 ① 备好点阵反射盖、铁盘，备好高压气枪。 ② 将排气扇打开。 ③ 用半湿抹布将铁盘擦拭一遍。 ④ 用高压气将铁盘吹干净。 2.9 吹反射盖 (2) 吹盖 ① 拿一片反射盖，用高压气枪将反射盖的六面均吹干净，特别是反射盖的字节内。 ② 将吹干净的反射盖用干净的铁盘装好，装满一盘后，用另一个干净的铁盘盖好，以待贴高温胶带。 (3) 注意事项 ① 吹好的反射盖必须于24h内贴高温胶带，否则要重吹。 ② 装入件及辅料：数码管的反射盖。设备及工装：高压气，高压气枪，排气扇，铁盘，抹布。 (1) 准备 ① 用半湿布擦拭工作台及各工具。 ② 备好已吹干净的反射盖。 2.10 贴高温胶带 (2) 贴胶带 ① 根据各型号点阵的尺寸大小与高温胶带的宽度，将已吹干净的反射盖整齐地排在工作台上(各反射盖问的间距为2～3mm)。 ② 将高温胶带平整地贴在反射盖表面，两头的高温胶带紧贴工作台，以做固定(两头的高温胶带不能拉出太长)。 ③ 用橡胶滚轮在高温胶带上来回滚动，使高温胶带贴反射盖表面。 ④ 用剪刀柄将高温胶带与反射盖问的气泡推掉，特别是反射盖字节旁不得有气泡。 ⑤ 将整板贴好胶带的反射盖用美工刀片切成一条一条，放人铁盘(其长度可根据铁盘的长度而定)。 (3) 检杂物 ① 将贴好胶带的反射盖一条一条拿到台灯下逐个字节检杂物，有杂物5mil者，将其从胶带上取出，以待重贴(做散色)。 ② 将合格的按一定的数量用干净铁盘装好。 (4) 注意事项 ① 贴好高温胶带的