电磁继电器常见失效模式失效原因及失效机理朱军辉资料.ppt

5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.3工艺结构不当引起的失效 d.簧片断裂 继电器簧片断裂位置通常位于其引线柱焊接的位置附近。其失效机理是由于簧片与引线柱焊接时温度较高、时间较长，使焊点附近的簧片产生过烧、晶界弱化，且由于加电使用过程中，簧片在引线柱焊点附近受到的应力作用较大，最终导致簧片在焊点附近脆性断裂。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 d.簧片断裂 簧片断裂位置 簧片沿晶断口及晶界过热、熔融 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.3工艺结构不当引起的失效 e.线圈开路 线圈开路通常是由于线圈引出线或漆包线断裂以及引出线与引线柱或者与漆包线之间焊点脱开或者虚焊所致。 继电器一般采用与安装轴之间的轻微过盈配合而固定线圈。由于线圈骨架与固定轴之间存在配合公差，在振动环境条件下可能引起线圈与固定轴之间产生转动以及轴向运动，从而在线圈引出线上附加一定的振动应力，振动一段时间后，导致线圈引出线产生疲劳断裂。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 线圈与支架间缝隙 线圈引出线断裂位置 断口全貌 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 线圈与支架间缝隙 线圈引出线断裂位置 疲劳断口全貌 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.3工艺结构不当引起的失效 e.线圈开路 漆包线断裂通常是由于线圈绕制过程中，漆包线受到损伤或者漆包线在线圈内部存有较大安装应力，在随后的振动、温循及加电过程中，漆包线多次受到机械应力、热应力的作用而断裂。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 漆包线断裂形貌 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 线圈引出线与漆包线或引线柱之间虚焊均是由于焊接工艺不当引起，包括焊接时间、焊接温度、引出线的处理等。 引出线与漆包线之间虚焊 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 线圈引出线与引线柱之间焊点脱开主要有两种机理，一是两者之间有效焊接面积较小，焊接强度较低，在后续应力作用下，引出线和引线柱在焊点位置脱开，脱开界面上一般可以观察到较大面积的自由表面；另一是在焊接或装配过程中，引出线与引线拄之间的焊点受损，使其连接强度降低，在后续应力作用下，两者之间脱开，通常在脱开界面上可以观察到明显的韧窝形貌。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 脱开界面上的自由表面 焊点脱开 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 e.线圈开路 焊点脱开 脱开界面韧窝形貌 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.4触点烧蚀、粘连引起的失效 继电器触点在烧蚀、粘连表现为断电后常开触点不释放、加电时常闭触点不断开，在烧蚀不严重的情况下，有时在一定的振动应力下，粘连的簧片会重新脱开，烧蚀触点露出白色的簧片基体；在烧蚀严重时，会将簧片烧熔，形成熔球。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.4触点烧蚀、粘连引起的失效 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.5银离子迁移引起的失效 银离子迁移可引起继电器的绝缘电阻下降到几百欧姆。银离子迁移有时表现在壳体外部，有时表现在壳体内部玻璃绝缘子上，其形成机理为：由于继电器多采用镀银外壳，镀银外壳在使用过程中吸附部分S、Cl等腐蚀性介质元素，或电镀前由于清洗不干净而在引线根部残留部分腐蚀性介质而形成Ag的硫化物或氯化物，形成的硫化物和氯化物在湿度较大的使用环境中吸附部分潮气分解出Ag离子。当继电器加电时，引线柱与壳体之间存在电位差而形成电场，在电场作用下Ag离子逐步迁移，其迁移产物的形态均呈树枝晶状，当迁移产物将引线与壳体之间跨接时，则会引起绝缘电阻下降。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.5银离子迁移引起的失效 绝缘子外表面银离子迁移形貌 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.5银离子迁移引起的失效 绝缘子内表面银离子迁移形貌 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.6外部应力导致簧片位移 外部应力导致簧片位移一般发生在微型继电器上，失效模式为常闭、常开触点状态异常，即常态或者加电状态下，继电器的常闭开路、常开短路或常闭、常开均开路或常闭、常开均短路。通常可以观察到玻璃绝缘子破裂形貌。 其失效机理是在安装、焊接等外部应力的作用下，继电器外引线的玻璃绝缘子开裂，使得外引线发生转动或者轴向位移，从而带动内部簧片产生位移，导致继电器触点状态异常而失效。 5.电磁继电器常见失效原因及失效机理分析 5.6外部应力导致簧片位移 玻璃绝缘子开裂 常闭、常开均短路 5.电磁继电