P5000工作原理摘要.ppt

Theory introduction P5000 Minframe overview Power on Remote AC box AC box DC power Heat exchanger Wafer transfer subsystem ETCH chamber P5000 ETCH chamber type: Mark II Mxp Mxp+ eMxp+ ASP ETCH chamber components VACUUM SUBSYSTEM 电离真空计（离子规ION GAUGE） 具有一定动能的带电质点通过稀薄气体时可 以产生电离现象。由阴极发射出来的电子在加 速电场的作用下具有较大的动能，电子在飞行 过程中与残余气体分子相撞，使气体分子电离。 电离产生的正电子数与气体密度成正比即与气 体的压强成正比。因此可以通过测量离子流的大小来间接测量真空度。测量范围：10-2-10-12托。 Gauge Convectron Gas delivery subsystem MFC function 用途： 制程用气体的流量控制与测量。 组成： 1.A mass flow meter(MFM) 2.A control and solenoid valve(控制或螺线形电导管阀门） 3.Electronics(produce and send signals) MFC的使用条件： 工作电压:+/-15V 前后压力差：10--40PSI responese time : =1sec（typical=500ms) 接口：1/4“VCR 使用范围：10%--90% 控制接口： 20-pin card edge connector (金手指） 15-pin D connector 9-pin D connector Plasma RF subsystem 腔体充满气体和适当的压力之下 刚开始只有少数的游离电子 提供电场,离子化与碰撞开始发生 提供电场之后,电子会被加速,同时与中性粒子发生碰撞,產生离子化 等离子体中的碰撞 适当压力与能量下,产生星火燎原的连锁反应 产生一团发光发热的云状物质 腐蚀P5000设备的射频源在设计上都以50欧姆为额定输出电阻，但腔体在腐蚀过程中其电阻是不断变化的，因此需要在RFG与腔体之间加一匹配器，用以使RFG的负载电阻稳定在50欧姆。 Chamber pressure control 腔体压力控制：（THROTTLE VALVE） 通过改变泵的抽气管径来改变泵的抽力，以达到设定的腔体压力。 Wafer Cooling 结束 Mxp+ chamber Mxp+ chamber parts Monitor ETCH chamber ETCH MxP chamber Vacuum Gauges Ion Gauge Capacitance Manometer Convectron TC Gauge 是一种绝对真空计，它利用薄膜受气压 变化产生挠曲，检测膜片电容值改变来 测量真空，它是一种高精度真空计 误差〈０.５％，测量范围：760托-10-5托 （所有干法设备均采用MKS 127/122系列） Capacitance Manometer Capacitance Manometer 利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然 熱電偶偵測出溫度的變化於是產生電壓，藉由電壓變化的判讀得知壓力 適用壓力範圍為 10-3~1 torr Thermocouple Gauge Thermocouple Gauge ION GAUGE 利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加 熱絲溫度低，反之亦然 為間接量測之壓力計，所量測的氣體種類需要 輔以校正參數 適用的壓力範圍為10-4~1000 torr 當量測壓力高於1 torr時， 擺放方位必須為水平位置， 方能得到準確的壓力量測值 Gas panal SENSOR BYPASS CONTRL VALVE ELECTRONICS (PCB) GAS FLOW Mass flow control 提供电场,离子化与碰撞开始发生 Plasma 腔体充满气体和适当的压力之下 Plasma RF Match of the MxP Chamber RF 匹配原理 * 主机 1.48v 10A Chopper driver,