手机pcba检验标准.ppt

手机pcba 不是所有pcba都适合 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 4.14 焊接不良-反向 允拒收标准： 不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致) 定义: 电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向 性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反. OK OK NG OK 4.15 焊接不良-浮件 允拒收标准： 定义: 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象. NG NG 4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅 允拒收标准： 不可接受 定义: PCBA殘留渣或絲狀的焊錫. NG NG NG 4.17 焊接不良-锡球/锡渣 允拒收标准： A.在PCBA上残留引起短路. B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住. C.錫珠使左右两个相临导体之間距0.13mm. 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受. 定义: 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球. NG NG NG NG 4.18 焊接不良-锡尖 允拒收标准： A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣 性能間距之要求（0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受. 定义: PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份. NG 4.19 焊接不良-错件 允拒收标准： 不可接受 定义: 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符. NG OK 4.20 零件不良-翘脚 允拒收标准： 因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收. 定义: 指多引脚元件之脚上翘变形 NG NG 4.21 零件不良-零件缺损 允拒收标准： 任何暴露电极的裂缝和缺口;玻璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害超过下表中条件的均不可接受. 定义: 零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等. NG NG NG 4.22 焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移 允拒收标准： A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者. B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端，即B0. C.在Y轴方向上,元件可焊端的焊点均需与对应的焊盘有接触,即D0. D.可焊端的焊点必须是润湿的. 必须同时满足以上四点才是可接受的. 4.23 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移 允拒收标准： 侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受. P P W A OK NG NG NG 4.24 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移 允拒收标准： 可焊端偏超出焊盘为不可接受. NG NG NG 4.25 焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移 允拒收标准： 侧面偏移A小于城堡宽度W的50%为可接受. 4.26 焊接不良-城堡形可焊端偏移 允拒收标准： A.侧面偏移A小于城堡宽度W的50%可接受.. B.末端B不允许偏移. 4.27 焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移 允拒收标准： A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受. B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受 NG 线路 4.28 焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚偏移 允拒收标准： A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50可接受. B.趾部偏移B以不违反最小电气间隙要求为可接受 4.29 焊接不良-J形引脚偏移 允拒收标准： 侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受. NG OK 4.30 焊接不良-垛形/I形引脚偏移 允拒收标准： A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25%可接受. B.趾部不允许有偏移即B0. 4.31 焊接不良-多锡 允拒收标准： A.锡点肥大,焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘，无法看清零件的轮廓. B.焊点投影超出PCB焊盘，且接触零件本体. 凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受. 备注：城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端. 定义: 零件腳或焊接面焊锡过量. NG NG NG NG OK 4.31 焊接不良-少锡 允拒收标准： 不可接受 定义: 零件脚或焊接面锡量偏少. NG NG 4.32 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡 允拒收标准： A.末端焊点宽度C大于可焊端宽度W的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者. B.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加可焊端高度H的25%或0.5mm，其中的较小者. C.焊点必须是润湿的