icepak 入学指南.doc

目 录 什么是Icepak?...................................2 程序结构.........................................2 软件功能.........................................3练习一 翅片散热器..........................8 练习二 辐射的块和板.......................43 练习三 瞬态分析练习四 笔记本计算练习五 改进的笔记本计算 练习六 IGES模型的输入 练习七 非连续网格练习八 Zoom-in 1.1 什么是Icepak? Icepak 是强大的 CAE 仿真软件工具，它能够对电子产品的传热，流动进行模拟，从而提高产品的质量，大量缩短产品的上市时间。 Icepak 能够计算部件级，板级和系统级的问题。它能够帮助工程师完成用试验不可能实现的情况，能够监控到无法测量的位置的数据。 Icepak 采用的是 FLUENT 计算流体动力学 (CFD) 该求解器能够完成灵活的网格划分，能够利用非结构化网格求解复杂几何问题。多点离散求解算法能够加速求解时间。Icepak 提供了其它商用热分析软件不具备的特点，这些特点包括： 非矩形设备的精确模拟 接触热阻模拟 各向异性导热率 非线性风扇曲线 集中参数散热器 外部热交换器 辐射角系数的自动计算 1.2 程序结构 Icepak 软件包包含如下内容: Icepak, 建模，网格和后处理工具FLUENT, 求解器 图 1.2.1: 软件架构 Icepak 本身拥有强大的建模功能。你也可以从其它 CAD CAE 软件包输入模型. Icepak 然后为你的模型做网格, 网格通过后就是进行CFD计算结果可以在Icepak中显示, 如图 1.2.1. 1.3 软件功能 Icepak 接口下完成。 1.3.1 总述 鼠标控制的用户接口 鼠标就能控制模型的位置，移动及改变大小 误差检查 灵活的量纲定义 几何输入IGES, STEP, IDF, 和 DXF格式 库功能 在线帮助和文档 完全的超文本在线帮助 (包括理论和练习册) UNIX 工作站 Windows NT 4.0/2000/XP 的PC机 1.3.2 建模 基于对象的建模 cabinets networks 网络模型 heat exchangers 热交换器 wires 线 openings 开孔 grilles 过滤网 sources 热源 printed circuit boards (PCBs) PCB enclosures 腔体 plates 板 walls 壁 blocks 块 fans (with hubs) 风扇 blowers 离心风机 resistances heat sinks 散热器 packages 封装 macros JEDEC test chambers JEDEC试验室 printed circuit board (PCB) ducts compact models for heat sinks 简化的散热器 2D object shapes 2D rectangular 矩形 circular 圆形 inclined polygon 多边形板 complex 3D object shapes 3D prisms 四面体 cylinders 圆柱 ellipsoids 椭圆柱 elliptical and concentric cylinders 椭圆柱 prisms of polygonal and varying cross-section ducts of arbitrary cross-section 任意形状的管道 1.3.3 自动非结构化网格生成 网格控制 粗网格生成 细网格生成 网格检查 非连续网格 1.3.4 综合的材料物性数据库 属性随温度变化的材料 1.3.5 层流/ 稳态/瞬态分析 强迫对流/自然对流/混合对流 传导 辐射 体积阻力 混合长度方程（0-, 双方程(标准 - ), RNG - , 增强双方程 (标准 - 带有增强壁面处理), Spalart-Allmaras 湍流模型 接触阻尼 体积阻力模型 非线性风扇曲线 集中参数的fans, resistances, and grilles 1.3.6 边界条件壁和表面边界条件：热流密度, 温度, 传热系数, 辐射,和对称边界条件 开孔和过滤网 风 热交换器 时间相关和温度相关的热源 随时间变化的环境温度 1.3.7 对