第5单元 元器件封装库的制作 计算机辅助电路设计与Protel DXP 2004 SP2课件.ppt

1．制作元器件封装前的准备工作 在开始制作元器件封装前，要收集元器件的封装信息。 封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元器件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过有哪些信誉好的足球投注网站引擎进行。 如果有些元器件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量要准确，特别是集成块的引脚间距。 标准的元器件封装外形轮廓和引脚焊盘间的位置关系必须按照实际元器件的尺寸进行制作，否则在装配印制电路板时可能因焊盘间距不正确而导致元器件不能安装到印制电路板上，或因外形尺寸不正确，而使元器件之间发生相互干扰。若元器件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；若画得太小，元器件则可能无法安装。 2．认识元器件封装编辑器 3．PCB库 放置工具栏 《计算机辅助电路设计与Protel DXP 2004 SP2》 河北工业职业技术学院 李俊婷 * 计算机辅助电路设计与 Protel DXP 2004 SP2 第5单元 元器件封装库的制作 ◆ 能力目标 学会创建元器件封装库 熟练使用PCB库 放置工具栏 熟练制作元器件封装 ◆ 知识点 元器件封装编辑器 元器件封装管理方式 制作元器件封装的方法 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 5.1.1 任务分析 三端稳压芯片在电源电路中经常使用，由于流过该芯片的电流一般较大，一般需要加上散热片。通常设计封装时将散热片和三端稳压芯片当成一个元器件来设计。 创建元器件封装有两种方法：手工创建和使用向导创建。带散热片的三端稳压芯片封装需要手工创建，就是按照元器件实际引脚、外形尺寸绘制元器件的封装。 通过实施该项目达到以下学习目标： （1）熟悉PCB封装编辑器，了解其基本功能、环境设置。 （2）熟练创建PCB封装库，会使用制作PCB封装工具栏 。 （3）学会手工创建元器件封装的方法。 任务分析 任务分析 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 5.1.2 准备知识 封装就是元件的外形和引脚的分布图。PCB板图中的元件是实际元器件的几何模型，其尺寸至关重要。 元件的封装信息主要包括两部分：外形和焊盘。元件外形一般在Top OverLay层绘制，而焊盘的情况要复杂得多。如果是贴片元件的焊盘，一般在Top Layer或Bottom Layer层绘制，如果是插针式焊盘，一般在Multi Layer层绘制。 不同的元件可以有相同的封装，比如普通的电阻和二极管，由于其阻值不同导致外形大小不同，其封装也就不同了。因此在设计PCB板图时，不但要知道元件的名称，还要知道元件封装。 准备知识 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 准备知识 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 准备知识 准备知识 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 4．元器件封装库管理器 在元件封装编辑器界面中，单击工作区面板“PCB Library”选项卡，打开“PCB Library”元器件封装库管理器。 准备知识 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 5．手工创建元件封装的步骤 （1）新建元器件封装库文件。 （2）系统参数设置。 （3）创建新封装。 （4）放置焊盘，设置其属性。 （5）绘制封装外形轮廓。 （6）设置元件封装参考点等。 （7）保存。 准备知识 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 5.1.3 任务实施 1．创建PCB库文件 （1）执行菜单命令［文件］/［创建］/［库］/［PCB库］,新建一个PCB库文件，启动了PCB封装编辑器，新建元件封装库默认文件名为PcbLib1.PcbLib。 （2）执行菜单命令［文件］/［保存］或单击主工具栏 按钮，显示保存对话框，可以选择文件保存位置并将文件重命名保存，在这里我们重命名为MyFootPrint.PcbLib。 任务实施 5.1 项目1 手工制作带散热片的三端稳压芯片封装 2．重命名元件封装 执行菜单命令［工具］/［元件属性…］，在弹出的对话框中修改封装名为“SRP”。 3．设置图纸参数 执行菜单命令［工具］/［库选择项…］ ，在对话框内进行元件封