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10.设置布线规则 导线宽度限制规则(Width):VCC、GND、电源模块网络均为40mil,全板为10mil,优先级依次减小;布线拐角规则(Routing Corners):45°转弯;布线层规则(Routing Layers):顶层、底层双面布线;其他采用系统默认。 11.布线 (1)自动布线 (2)修改布线 自动布线的布通率较高,但由于自动布线采用拓扑规则,有些地方不可避免会出现一些较机械的布线方式,影响电路板的性能,所以需要将不合适的布线手工调整。修改布线过程中单击小键盘的“*”键可以自动放置过孔,并切换工作层。 多层板与双面板不同的地方在于多了内电层,内电层一般用于接地和接电源,使PCB板中大量的接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线,而可以直接(直插式元器件)或就近通过过孔(贴片式元器件)接到内电层,极大地减少顶层和底层的布线密度,有利于其它网络的布线。但有时一个系统中可能存在多个电源和地,如常见的+5V、+12V、-12V、-5V等电源,而接地网络也有电源地、信号地、模拟地、数字地之分,如果再采用一个电源或接地网络对应一个内电层的方法,势必导致内电层的数目太多,电路板的制作成本成倍增加。此时可以采取内电层分割的办法,将一个内电层分割为几个部分,将某个电源或接地网络引脚比较密集的区域划分给该网络,而将另一个区域划分给其它电源或接地网络。 ② 双击层堆栈管理器对话框中的Internal Plane1(No Net)层,弹出“编辑层”对话框,在“名称”栏设为“GND”,在“网络名”下拉列表框中选“GND”,将该层作为接地GND内电层。 将Internal Plane2(No Net)层“名称”栏设为“POWER”,由于内电源层有VCC、VUSB两个电源网络,所以这里暂时不设置该层连接的网络。 11.内部电源层分割 将POWER电源层分为两部分,VCC电源网络和VUSB电源网络。 ① 在PCB编辑器,将当前层转换为POWER层。 ② 隐藏其它无关层。将底层信号层和底层丝印层全部关闭,使底层元件暂时不显示。 ③ 将工作区面板切换到“PCB”,下拉列表框中选“Nets”,在“网络”区域选“VUSB”,则“VUSB”网络被选中并在工作区清晰显示,可以看到“VUSB”网络包含5个焊盘。 ④ 用画直线工具,沿着包含“VUSB”网络焊盘的区域画出一个封闭区域。 ⑤ 修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分割出来的内电层,弹出内电层属性对话框,下拉列表框中选“VUSB”,将其连接到“VUSB”网络。双击封闭区域外的内电层,在弹出的内电层属性对话框中,下拉列表框中选“VCC”,将其连接到“VCC”网络。 ⑥ USB连接插头P1焊盘属性修改。USB连接插头P1连接固定支架的0号焊盘,一般希望其接地,以提高电路的抗干扰能力,所以将P1的2个0号焊盘属性修改为“GND”,以便自动布线时自动与内电层GND相连。 12.设置布线规则 (1)电气设计规则(Electrical) 在U盘中,供电电压很低,我们主要关心的是保证导线的布通率,所以将安全间距设置为4mil。 (2)布线设计规则(Routing) 导线宽度限制规则(Width):VUSB、VCC、GND网络为8mil,全板一般导线为5mil,优先级依次减小;布线拐角规则(Routing Corners):45°转弯;布线层规则(Routing Layers):顶层、底层双面布线;过孔类型规则(Routing Via Style):过孔直径为15mil,过孔孔径为8 mil。 (3)电源层连接规则(Plane) 将Power Plane Connect Style(电源层与焊盘之间的连接方式)设置为Direct Connect(直接连接)方式;将Power Plane Clearance(电源层与其他网络的安全间距)设置为10 mil。 其他采用系统默认值。 13.布线 (1)自动布线 执行菜单命令[自动布线]/[全部对象…],在弹出的对话框选用“Via Miser”选项,表示将采用具有建议性最少过孔的多层板布线策略进行布线, (2)修改布线 自动布线完成后,有的导线弯曲过多,绕行过远,必须进行修改,修改一般采取先修改绕行弯曲现象比较明显的长导线,然后再微调其它局部需要调整的短导线。 由于导线修改时必须综合考虑到两个信号层导线的走线情况,所以将底层和顶层信号层均显示,而将底层和顶层丝印层全隐藏,便于修改布线。
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