无线电工艺上期末试卷.doc

无线电工艺 上 试卷 专业_________班级______________姓名____________学号___________成绩____________ 选择题（100分） 1、（ ）具有增强焊料与金属表面的活性，增强浸润的作用。 A、阻焊剂 B、助焊剂 C、焊锡 D焊膏 2、立式插装的优点（ ） A、占用线路板面积小 B、便于散热 C、便于维修 D、便于检测 3、安装的工艺要求，机械零部件在装配过程中具有（ ）。 A、机械强度 B、稳定性 C、互换性 D、可靠性 4、面板应尽量少采用螺钉紧固，必要时可采用（ ）紧固。 A、半沉头螺钉 B、铆钉 C、粘胶剂 D、六角螺钉 5、元器件装配前（ ）。 A、全部检验 B、抽验 C、免检 D、只核对数量 6、对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（ ） A、集中拆焊法 B、分点焊接法 C、拆一半再拆一半 D、用烙铁撬 7、手工组装印印制电路板只适用于（ ） A、大批量生产 B、中等规模生产 C、一般规模生产 D、小批量生产 8、当使用材料的型号、规格发生变化时以（ ）为准。 A、工艺部门下达的更改文件 B、以车间领导决定 C、以安装方便 D、以个人意愿 9、为防止焊接时出现桥连现象元件间的距离不能过小，应保持在（ ） A、1mm B、2mm C、0、5mm D、2、5mm 10、无线电整机产生故障的原因基本上是由于（ ）造成的。 A、元器件的规格型号错误 B、安装方法不正确 C、焊接质量低劣 D、操作工人的错误 11、电源器件总体布局时，电源部分应放在设备的（ ） A、最上部 B、中部 C、最下部 D、机箱骨架上 12、为了减少高频系统中导线间的耦合，在布线时应注意导线尽可能的（ ） A、平行放置 B、90°交叉 C、扎成线扎 D、短 13、功率较大的电阻元件要求距离印制电路板平面（ ） 2mm B、3mm C、4mm D、5mm 14、抑制干扰有三种其中正确的是（ ） A、干扰源 B、受感物 C、减少干扰源的噪声电平 D、减少受感物的电信号电平 15、总装前组成整机的有关零件、部件或组件必须经过（ ）后投入总装线 A、全部检验 B、抽验 C、调试、检验 D、调试 16、总装一般工艺流程是（ ） 板调——总装——调试——合拢总装——检验——入库 板调——总装——合拢总装——检验——调试——入库 总装——板调——合拢总装——调试——检验——入库 D、总装——调试——检验——板调——合拢总装——入库 17、电视机老化是接通电源显示光栅，进行（ ）的常温老化以考核整机的使用性能。 A、1小时 B、2小时 C、3小时 D、4小时 18、交流电源线的接线应（ ） A、平行布线 B、绞合布线 C、连接可靠 D、稳定性好 19、印制导线的电流密度为（ ） A、15A/mm2 B、6A/mm2 C、20A/mm2 D、25A/mm2 20、彩电总装生产质量控制点设置是（ ） A、常温老化前、后、电能总检和安全试验工位 B、整机总装后、常温老化前、整机电性能总检工位 C、整机调试工位、合拢总装工位、外观检验工位 板调工位、常温老化工位、包装入库工位 21、波峰焊预热的温度控制在（ ） A、100℃ B、250℃ C、200℃ D、300℃ 22、单元电路板、部件、整机在通电之前必须经过（ ） A、板调安装 B、焊接装配 C、严格的检验 D、通电检查 23、集成度是指一块集成电路芯片中包含的（ ） A、电子电路 B、电路形式 C、电子元器件数量 D、电子电路的多少 24、单元部件调试的一般工艺流程之一是（ ） A、静态工作点调试 B、板调 C、装联调试 D