医学影像检查技术摘要.doc

第四章 医学影像检查技术及正常图像 牙科X机基本有三种形式：可移动立式、壁挂式、镶带式。主要结构：X线机头、支臂、控制部分。X线机头内有X线管、变压器。控制部分用于调节电源电压、X线管电压、电流和曝光时间。 曲面体层一次曝光即可显示全口牙齿、颌骨、鼻腔、上颌窦及颞颌关节等的解剖结构影像，显示范围广，使用于颌骨多发病变、范围较大的颌骨病变、双侧颌骨的对比及对原因不明的症状的筛查。 X线头影测量机：是根据所拍摄的头颅定位X线片，由牙、颌以及颅面的标志点描绘出的一定线、角，进行测量分析，了解牙、颌及颅面软组织的结构。 口腔体腔X线机：与体层片比较，无模糊层拉影干扰，影像清晰；球管从口内向外投照，重叠影少，但焦点至胶片距离近，影像有一定的放大。 X先平片检查包括：口内片和口外片。口内片包括根尖片、牙合翼片、牙合片等。口外片包括：上下颌第三磨牙口外片、下颌骨侧斜位片、下颌骨后前位片下颌骨升支切线片、华特位片、颧骨后前位片、颧弓位片、颏顶位片、颞下颌关节侧斜位片、口腔体腔摄影片、X线头影测量片。 根尖片分角线投照技术，优点：操作简单、无位子装置。缺点：投照不精确，图像易失真。患者坐在椅子上呈直立姿势，头部靠在头托上，矢状面与地面垂直。投照上颌后牙是，外耳道口上缘至鼻翼之连线于地面平行。投照上颌前牙是，头稍低，使前牙的唇侧面于地面垂直。投照后牙是，外耳道口上缘至口角之连线于地面平行。投照下颌前牙时，头稍后仰，使前牙的唇侧面于地面垂直。胶片分配需用14张胶片。胶片放入口内应使胶片感光面紧靠被检查牙的舌侧面。投照前牙时，胶片竖放，边缘要高出切缘7mm左右；投照后牙时，胶片横放，边缘高出颌面10mm左右。留边缘的目的是：能使照片形成明显的对比度及避免牙冠影像超出胶片。 X线1中心线角度：X线中心线需要倾斜一定的角度，使X线中心线于被检测牙而的长轴和胶片之间的分角线垂直。遇腭部较高或口底较深的患者，胶片在口内的位置较为垂直，X线中心线倾斜的角度应减少；而全口无牙、腭部低平、口底浅的患者，则胶片在口内防止的位置较平，X线中心线倾斜的角度应增加。 X线中心线位置：投照上颌牙时，以外耳道口上缘至鼻尖的连线为假想连线，X线中心线通过部位分别为：投照上中切牙通过鼻尖；投照上单侧中切牙及侧切牙时，通过鼻尖与投照侧鼻翼之连线的中点；投照上单尖牙是，通过投照侧鼻翼；投照上前磨牙以及第一磨牙时，通过投照侧自瞳孔向下的垂直线与外耳道口上缘和鼻尖连线的交点，即颧骨前方；第二第三磨牙是，投照外此向下的垂线于外耳道口上缘和鼻尖连线的加点。即颧骨下缘。 根尖片平行投照技术：又称直角技术、长焦距平行投照技术。主要目的是拍摄牙及周围结构知识的X线图像。原理：使X线胶片与牙长轴平行放置，投照时X线中心线与牙长轴和胶片均垂直。优点：X线图像可以较准确的、真实的显示牙及周围结构的形态和位置关系。缺点：这种技术要求用持片器和定位知识装置，操作比较费时。 正常图像：牙髓腔:X线少年宫为低密度影像，下颌磨牙髓腔似H形，上颌磨牙髓腔圆形或卵圆形。牙槽骨：影像比牙本质的密度低。上牙槽密质骨薄，松质骨多，骨小梁呈交织状，X线显示为颗粒状影像。下牙槽密质骨送而软质骨少，骨小梁呈网状结构，牙见骨小梁多呈水平方向排列，而根尖有时见放射状排列，骨髓腔呈三角形和大小不等的圆形低密度影像。骨硬板：X线片显示为包绕牙根的、连续不断的高密度线条状影像。牙周膜：显示为包绕牙根的连续的低密度线条状影像。 上颌根尖片所见有关颌骨正常解剖结构：上颌中切牙根尖片上常可见切牙孔、腭中缝、鼻腔、及鼻中隔影像。在上颌磨牙位根尖片上常可见上颌窦底部、颧骨、喙突、上颌结节及亦钩等 下颌根尖片所见有关颌骨正常解剖结构：下颌切牙位常可见颏棘、颏嵴营养管等。下颌前磨牙位根尖片常见颏孔。在下颌磨牙位根尖片常见下颌骨外斜线、下颌管及下颌骨下缘 牙合翼片投照技术： 1切牙位：使听鼻线与地面平行，X线中心线以+8度角对准两中切牙之间，通过上颌切缘上方0.5cm射入。 2磨牙位：头德矢状面与地面垂直，听口线与地面平行。X线中心线以+8度角对准胶片中心，通过上颌磨牙面上方0.5cm射入。 正常图片：主要显示上下牙的牙冠不，常用检查邻面龋、髓石、牙髓的大小、邻面龋与髓室时候穿通和穿通程度，以及充填物边缘密合情况，主要用于前磨牙和磨牙区的检查。此外还清晰的显示牙槽嵴顶，可用于确定是否有牙槽骨顶的破坏性改变。 上颌前部牙合片：显示上颌前部全貌，包括切牙孔、鼻中隔、上颌窦、鼻泪管、上前牙及腭中缝等。常用于观察上颌前部骨质变化及乳、恒牙的情况。 上颌后部牙合片：检测上颌骨后部的影像，包括第一前磨牙至第二磨牙、牙槽突、和该侧上颌窦底部。用于观察一侧上颌后部骨质的情况。 下颌前部牙合片：显示下颌颏部影像，观察下颌颏部骨折及其他颏部骨质变化 下颌横断牙合片：显示下颌