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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第5章 半导体存储器 通常可互换。有专用写入器。 编程电压Vpp12.5V (14.0VMax) 读周期类似于SRAM: 当/CE和/OE=0时输出 典型芯片( Intel 27系列) 2716 2K×8bit 2732 4K×8bit 27512 64K×8bit 如:27256为32K×8 EPROM 特点: (1)在线改写,简单,单一5V电 源下即可完成。 (2)具备RAM/ROM的优点,擦 除与写入同步,约10ms(写 入时间较长)。有些E2PROM 设有写入结束标志,以供查 询或申请中断。 (3)接口形式有:并行(2864)/串 行(AT24C01A,128×81Kb) 2. EEPROM/E2PROM 第5章 半导体存储器 南京航空航天大学 电子信息工程学院 擦除时间≈10ms 典型芯片 Intel 2864, 8K×8 引脚与EPROM 2764 完全兼容 最大存取时间200ns,编程和工作电压均为+5V AT24CxxA 3. OTPROM(One Time PROM) 除了没有擦除窗口,其他工艺与EPROM完全相同。可用普通 编程器对其编程(只能一次)。 第5章 半导体存储器 主要的闪存技术—— NOR:并行总线,易与CPU总线相连,芯片内执行特性。 用于存放程序/数据。 典型芯片 28F001 128K*8 CMOS FM(兼容F010) 28F200BX(=002) 128K*16,256K*8) HN28F101 128K*8位(12V Vpp/5V Vcc) 擦除次数:10,000(旧) ~1,000,000次(新) NAND:复杂的I/O接口来串行地存取信息,格式和方法可能 各不相同,8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。 用于存放数据。 U盘、CF、SD、MMC等存储卡都使用NAND闪存。 4. 快擦写存储器(Flash ROM或Flash Memory) ?闪速存储器,简称闪存,特殊的E2PROM ---大容量 ---快速全擦除(擦除的是整个存储器阵列或者是一个大 的存储单元块,而非一个一个字节。 擦除时间较长,擦除次数有限。) 第5章 半导体存储器 南京航空航天大学 电子信息工程学院 5.4 存储器连接与扩充应用 需考虑的问题 ① 总线连接(AB、CB、DB) ② 电平/时序配合 ③ 驱动能力(加驱动芯片) ④读写逻辑/效率 用存贮芯片构成存贮系统,或对已有的存贮系统进行容量扩充, 需要通过总线将RAM、ROM芯片同CPU连接起来,使之协调工作。 5.4.1 存储器芯片选择 1. 类型选择 根据 RAM、ROM、E2PROM、Flash ROM 的特点与系统需求。 2. 连接接口电平 CPU总线与存储器连接引脚的电平标准应相同(同为TTL、 CMOS、LVTTL、SSTL2、SSTL18等),有时需加电平转换电路。 第5章 半导体存储器 南京航空航天大学 电子信息工程学院 3. 存储器芯片与CPU的时序配合
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