LED工艺制程good资料讲解.ppt

扩膜 划片,裂片工作流程图 划片前晶片背面 划片后背面 划片后,侧视图 裂片后,侧视图 扩膜后,正视图 测试分检 LED:What’s inside? electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “silver cup” reflector Design Growth Processing Packaging Characterization A packaged LED Different parts of an LED Process flow: Radiometry Photometry Power Watt (W) lumen (lm) Power per unit area W/m2 lm/m2 = lux (lx) Power per unit solid angle W/sr lm/sr = candela (cd) Photometry is just like radiometry except that everything is weighted by the spectral response of the eye 光学知识 Solid angle: sr = 2 ? (1 - cos(θ/2)) 立体角: 如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd) 470nm LED: 3000mcd (20mA) P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cd P*62.139/0.0537=3cd P=0.00259W=2.58mW 市场上: 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * LED工艺简介 LED 发光管是怎样练成的 衬底材料生长或购买衬底 LED结构MOCVD生长 芯片加工 芯片切割 器件封装 Sapphire蓝宝石 2-inch 衬底片 氮化物LED发光管的器件结构及发光机理 electrons 电子空穴复合发光 P 欧姆接触 N 欧姆接触 蓝宝石或碳化硅 MOCVD外延 蓝宝石 缓冲层 N-GaN p-GaN MQW 第一步 清洗 有机物 金属离子 第二步n区光刻 刻蚀 Cl2+Bcl3+Ar 去胶 3#液 p电极蒸发 P电极光刻 P电极腐蚀 KI+I2 去胶 丙酮+酒精 P电极合金 O2 N电极光刻 N电极蒸发 N剥离 N退火 N2 P压焊点光刻 P压焊点蒸发 P压焊点剥离 钝化层沉积 气体，功率 钝化层光刻 钝化层刻蚀 钝化层去胶 丙酮 中道终测检验 减薄 划片 裂片 *