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1、HDI用材料： RCC：Resin Coated Copper 覆胶铜箔 LDP： 2、HDI方法： conformal mask：铜箔开窗法，二氧化碳激光 1、HDI用材料： RCC：Resin Coated Copper 覆胶铜箔 LDP： 2、HDI方法： conformal mask：铜箔开窗法，二氧化碳激光 conformal mask：铜箔开窗法，二氧化碳激光 * 主要内容 PCB的分类 PCB加工常用材料 PCB加工过程 特殊工艺 PCB成本影响因素 PCB常见缺陷 何为PCB及其作用 何为PCB及其作用 特殊工艺 五、特殊工艺 PCB加工常用特殊工艺： HDI（High Density Interconnect：高密走线互连） POFV（Plating Over Filled Via） 背钻（Back Drill） PCB主要孔的结构 五、特殊工艺 1、HDI工艺 HDI工艺，全称High Density Interconnect（高密互连），采用激光钻孔工艺，解决高密布局单板的走线问题，手机、路由器、无线基站产品常用此工艺。 1）HDI与普通机械钻孔对比 机械钻孔孔径：常规0.2mm（最小0.15mm，成本较高） 激光钻孔孔径：3-5mil（0.076-0.127mm） HDI很容易实现盲孔加工，实现非对称层的互连。机械钻孔需要控深钻才能实现，且精度不高。 2）HDI工艺常见结构 1+N+1 2+N+2(叠孔，不填铜) 2+N+2(叠孔，填铜) 2+N+2(不叠孔) 五、特殊工艺 1、HDI工艺 3）HDI加工流程 以最简单的1+2+1结构HDI为例，简要看一下HDI单板的加工流程。 裁板→内层压膜→内层曝光→显影、蚀刻、去膜→AOI检查及VRS→黑化→外层压合→MASK制作(压膜、曝光及显影、蚀刻、去膜)→AOI→镭射钻孔→机械钻孔→电镀→外层曝光→显影、蚀刻、去膜→AOI检查及VRS→阻焊→字符→表面处理→成型→测试→目检→包装及出货。 1+2+1结构HDI示意图 五、特殊工艺 2、POFV工艺 POFV工艺，全称Plating Over Filled Via，为盘中孔的一种，用于解决高密布局问题。 POFV加工流程： 裁板→内层压膜→内层曝光→显影、蚀刻、去膜→AOI检查及VRS→黑化→外层压合→树脂钻孔（钻需塞树脂孔）→沉铜→外层电镀→外层干膜（镀孔菲林）→图形电镀（镀孔，只镀铜不镀锡）→树脂塞孔→陶瓷磨板→钻孔（非树脂塞孔）→去钻污→沉铜→外层电镀→外层干膜→图形电镀（正常电镀）→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→测试→成型→终检→包装出货 普通通孔 POFV 主要内容 PCB的分类 PCB加工常用材料 PCB加工过程 特殊工艺 PCB成本影响因素 PCB常见缺陷 何为PCB及其作用 何为PCB及其作用 PCB成本影响因素 六、PCB成本影响因素 PCB的加工工序复杂，成本影响因素很多，主要因素为： 板材方面：高DK板材、PTFE、陶瓷板材、HighTg、MidTg、NormalTg 叠层方面：整板混压、局部混压、层数、铜厚、层厚、板厚 表面处理：ENIG+OSP、ENIG、ImmSn、ImmAg、HASL、OSP 加工难度：线宽线距、介质分布 特殊工艺：HDI、POFV、埋孔、盲孔 PCB的设计对成本影响较大，一般要求按常规能力设计。一般厂家的能力为： 线宽线距：4mil/4mil（HOZ） 成品孔径：8mil 厚径比：10:1 非必须情况不要使用特殊工艺，一般HDI工艺对成本的影响为15%-30%，打样还会有几千元不等的激光费。POFV比HDI工艺成本稍低，必要时可采用。 主要内容 PCB的分类 PCB加工常用材料 PCB加工过程 特殊工艺 PCB成本影响因素 PCB常见缺陷 何为PCB及其作用 何为PCB及其作用 PCB常见缺陷 七、PCB常见缺陷 缺口开路 线细 线粗 层压气泡 七、PCB常见缺陷 偏盘 孔内残铜 破孔 对错位 七、PCB常见缺陷 断绿油桥 阻焊颜色不均 阻焊露线 上锡不良 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 负片：黑底白线，线路部分保留，其它部分蚀刻掉。 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需